芯耀
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江苏省镇江经济开发区人民法院近日发布公告，正式受理镇江新区振芯半导体科技有限公司（简称“振芯半导体”）破产清算一案。根据公告内容，法院已于2025年4月15日裁定受理此案，并决定适用简化审理程序加快处理进度。江苏学益律师事务所被指定为破产管理人，负责后续清算工作。
根据法院公告，振芯半导体的破产清算已进入债权申报阶段，债权人需在2025 年5月30日前向管理人申报债权，第一次债权人会议将于6月3日前以书面形式召开。值得注意的是，法院决定适用简化审理程序，显示出对这一案件的处理效率要求较高，与企业规模较小、债务结构相对简单有关。
从工商信息看，振芯半导体目前仍处于“存续” 状态，但已被列入经营异常名录，法定代表人朱龙钦被限制高消费，公司存在多起司法案件和开庭公告。参保人数仅 1 人，注册资本 100 万元，股东朱龙钦和张广振各占 50% 股权，且两人均关联其他 3 家企业，显示出公司治理结构较为集中。
振芯主营业务为传统封装测试，技术门槛较低，且未涉足先进封装（如Chiplet、HBM 等）。其曾规划投资 3200 万元建设点点taptap安卓检测项目，但因资金不足未能落地，导致技术迭代滞后。
相比之下，行业龙头长电科技 2025 年一季报显示，其先进封装收入占比已超 72%，车规级封装产能利用率超 85%，并通过 4nm 封装技术进入特斯拉、比亚迪供应链。
振芯半导体在新一代技术竞争中完全处于劣势，难以在AI、汽车电子等新兴领域分一杯羹。是国内半导体封测行业在快速扩张中遭遇结构性调整的缩影。这一事件既暴露了中小企业在技术、资金和市场竞争中的脆弱性，也为行业发展提供了重要警示：在政策红利消退后，企业需通过技术升级和差异化竞争构建核心壁垒。
送一句话鼓励，还在半导体行业挣扎的企业老板们，“只有经历寒冬的洗礼，才能迎来真正的春天，坚持不下牌桌，你就赢了一半！”
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