电子产品(SMT&DIP)制程工艺流程与常见问题分析解决对策！

本篇文章，将从如下几方面给大家介绍：

• 名词解释(SMT/DIP)
• PCA流程介绍(SMT/DIP)
• 制程Troubleshooting流程简介
• PCAFA流程介绍
• SMT常见不良Troubleshooting介绍
• DIP常见不良Troubleshooting介绍

一、SMT、DIP名词解释

1、什么叫SMT?

什么叫SMT相信大家已经不陌生，因此此处只简单介绍

SMT是将适合于贴装的电子元器件,通过印刷,贴片,焊接等工艺制程安装到PCB板上的技术。

2、什么叫DIP?

DIP是将双列直插式封装的电子元器件通过人或者设备装入PCB板上的零件孔内,再经过喷Flux及经过波焊焊接等工艺制程安装到PCB板上的技术.

二、PCBA流程介绍

1、服务器产品SMT生产流程如下图所示：

2、服务器产品DIP生产流程如下图所示

三、制程不良确认流程介绍

四、PCBA失效分析流程介绍

五、SMT常见不良原因与对策

1、SMT极性反不良分析与对策如下图表

2、SMT零件缺件不良分析与对策如下图表

3、SMT零件错件分析与处理如下图表

4、SMT异物介入分析与处理如下图表

5、SMT连锡短路不良分析与处理如下图表

6、金手指沾锡或者污染不良分析与处理如下图表

7、SMT零件偏移不良分析与处理如下图表

8、SMT零件立碑不良分析与处理如下图表

9、SMT零件翘脚不良分析与处理如下图表

10、SMT零件损件不良分析与处理如下图表

11、SMT零件空焊(Open)不良分析与处理如下图表

12、SMT零件冷焊不良分析与处理如下图表

六、DIP常见不良问题

1、DIP 吹孔不良分析与处理如下图表

2、DIP空焊不良分析与处理如下图表

3、DIP锡球不良分析与处理如下图表

4、DIP沾锡不良分析与处理如下图表

5、DIP锡尖不良分析与处理如下图表

6、DIP高翘（浮高）不良分析与处理如下图表

7、DIP溢锡不良分析与处理如下图表

8、DIP连锡短路不良分析与处理如下图表

9、DIP锡不足（hole fill不足）不良分析与处理如下图表