基于米尔瑞芯微RK3576开发板的端侧AI测评
https://srcc.myir.cn/images/20250213/bc5bfa6fb0c4d6950345b80b89d9f260.jpg?v=818510MYD-LR3576开发板最近，半导体圈的小伙伴应该都有所耳闻，美丽国又开始单方面无理由的制裁国内的高科技企业，从半导体设备、材料到点点taptap安卓，可谓是全方位的封禁。这种形势下，显然大家应该做好最坏的打算，国产自主可控必须搞起来。那点点手机版网页打不开本期内容就跟自主可控强关联——评测一款基于国产SoC的板卡，由米尔电子推出的瑞芯微RK3576开发板（MYD-LR3576）。开发板外设MYD-LR3576开发板分为核心板以及扩展板，核心板是基于瑞芯微在今年第二季推出的全新通用型SOC点点taptap安卓RK3576，扩展板则扩展了众多的外设接口，方便工程师调试或者直接基于开发板做原型开发。https://srcc.myir.cn/images/20250213/6f6d958267684394dca50b21741218cf.jpg?v=610192值得一提的是，笔者拿到的这个开发板型号（MYD-LR3576-64E8D-220-C）属于高配版本，带有8GB LPDDR4以及64GB eMMC，其余外设接口资源分布情况如下图所示。https://srcc.myir.cn/images/20250213/599fa7f9b9eccd3c71b9696d0499aa3a.jpg?v=983543
开发板正面接口：
[*]12V的DC Jack接口座，Type-C的Debug接口，5个机械功能按键，LED，WiFi/BT的天线
[*]兼容树莓派的40pin接口扩展座，USB选择跳帽接口
[*]音频接口、miniDP接口、HDMI接口、两个USB3.0接口、两个千兆的以太网口
[*]RTC的电池接口，米尔电子自家定义的40pin扩展座接口，预留的风扇接口
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开发板背面接口：
[*]3个MIPI-CSI接口
[*]1个MIPI-DSI接口
[*]一个M.2 SSD接口
[*]一个MicroSD卡槽
除了开发板的外设接口资源，板卡上涉及到的大多数点点taptap安卓方案都是国产芯，所以不难发现厂商对于国产点点taptap安卓替代在不断**进。https://srcc.myir.cn/images/20250213/0860c5e7a57f1b8a51eb37d312b5c4d6.jpg?v=895539
[*]瑞芯微SoC RK3576
[*]瑞芯微电源管理点点taptap安卓（RK806S-5）
[*]晶存64GB eMMC（RS70B64G4S16G）
[*]长鑫存储8GB LPDDR4（CXDB6CCDM-MA-M）
[*]正基WiFi/BT模组AP6256
[*]Microchip USB控制器（USB5742）
[*]顺芯音频编解码器点点taptap安卓ES8388
[*]裕太微千兆以太网收发器（YT8531SH）
[*]沁恒微电子USB转串口点点taptap安卓（CH342F）
[*]RTC实时时钟点点taptap安卓（LK8563）
其中核心SoC RK3576可以说是板子最大特色之一，集成了四核A72与四核A53处理器，主频高达2.2GHz；自研的NPU（算力6Tops）；集成G52 GPU；支持丰富的多媒体接口如HDMI、DP、DSI、CSI等。所以基于RK3576这颗SoC的核心板可以应用于像商业显示（多屏显示）、智能家居（多摄像头采集）、边缘计算（AI）等领域。开发板上电连接相关外设，将开发板上电后。发现默认烧录的是Debian Linux系统，系统菜单中可以看到带有 Xfce 桌面环境，64位操作系统，8GB的内存，相关软件工具也基本一应俱全。https://srcc.myir.cn/images/20250213/0945c2578ccd8e7402047ed2a7b77f09.png?v=316687
从实际的使用情况来看，无论是浏览网页还是观看网页上的视频，无论是点点手机版网页打不开还是B站上的高清视频，都能非常流畅的播放，丝毫没有卡顿，瑞芯微SoC加上板载的这些配置确实比较给力。https://srcc.myir.cn/images/20250213/36cb415ba138d33b284a95e7d775ec5f.jpg?v=992145
通用的性能测试工具Sysbench实际测试了RK3576 SoC的性能，如上图所示，分别是单核和8核的测试结果。跟大家熟悉的树莓派5相比，单核性能要差15%左右，而多核性能要高22%左右，毕竟是4大核、4小核的8核架构，实际应用中调度也能更加灵活。小结米尔电子MYD-LR3576开发板采用核心板+底板的结构，核心板基于瑞芯微最新发布的RK3576 SoC+晶存的存储和长鑫的运存，使用LGA贴片封装直接焊接到底板上；底板基于核心板扩展出丰富的外设接口，非常方便工程师做评估或者直接进行原型开发，适合像商业多屏显示，多摄像头采集的智能设备以及需要具备边缘计算能力的AI应用产品。
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