PCB打样90%工程师都会踩的5个工艺坑，返工耽误项目进度
做硬件研发多年，长期对接各类线路板打样与量产，见过太多原理图、Layout没问题，送到板厂直接出问题，反复改板拉长研发周期，整理几个高频踩坑点分享给大家：1.叠层设计忽略板材耐压与阻抗匹配
很多高速板、工控电源板自行叠层，未考虑板材介电常数公差，实测阻抗偏差超10%，批量生产后信号异常。建议设计完成前先让板厂CAM核对叠层可行性。
2. 焊盘过小、走线过细，小批量极易出现开路
0402以下器件，若线宽线距低于3mil，普通FR4板材良率会明显下滑，研发样板看不明显，量产大批量不良率飙升。
3. 厚铜电源板散热区域设计不合理
新能源、工业控制器常用2oz、3oz铜厚，大面积铜皮未做网格、平衡铜，压合后容易翘板，SMT贴片变形。
4. 孔径与焊环余量不足，钻孔偏移导致开路
机械孔最小孔径0.2mm，激光微孔另算；焊环单边至少0.15mm，很多Layout为缩小面积压缩余量，加工报废率很高。
5. 表面工艺选型匹配错误
高频板选喷锡损耗大、射频信号衰减；医疗设备镀金层太薄耐插拔不足，根据使用场景选沉金、沉银、OSP很关键。
大家平时做板子有没有遇到过其他工艺问题？评论区可以一起交流，有叠层、阻抗、板材选型疑问也可以私信沟通，
页:
[1]