【瑞萨BLE/WIFI模块测评】DA14531 蓝牙模块
本帖最后由 eefocus_4062187 于 2026-10-8 21:17 编辑# 【瑞萨BLE/WIFI模块测评】DA14531 蓝牙模块
本文介绍了瑞萨 DA14531 蓝牙模块的相关信息，包括外观参数、资源特点、原理图等，并搭建开发环境、结合 RA4M2-Eco 开发板实现蓝牙功能测试。
## 介绍
SmartBond TINY 是世界上体积最小、功耗最低的蓝牙® 5.1 片上系统（SoC），该系统降低了在任何系统中添加低功耗蓝牙（LE）的成本。
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SmartBond TINY 的高度集成降低了系统成本：只需添加六个微小的外部无源元件、一个晶体和电源，即可实现一个完整的蓝牙低功耗系统。
该系统拥有创纪录的低休眠功耗和工作功耗，因此，即使是最小的一次性电池也能实现较长的运行时间和保质期。 SmartBond TINY 基于功能强大的 32 位 Arm® Cortex®-M0+，具有集成存储器和一整套模拟和数字外设，能效极高。
详见：(https://www.renesas.cn/zh/products/da14531) .
### 外观
Top view
!(//m.qjumbo.com/forum/data/attachment/forum/202610/08/210028gooq4pcqsque26u2.jpg)
Bottom view
!(//m.qjumbo.com/forum/data/attachment/forum/202610/08/210054sf9wwoiimvoz2a59.jpg)
### 系统框图
!(//m.qjumbo.com/forum/data/attachment/forum/202610/08/210110a1ol05lgin99g1h0.jpg)
### 特点
- 符合蓝牙 5.1（核心）标准
- 针对互联医疗、互联消费者中的一次性产品进行了优化
- 可使用一次性电池，印刷电池
- 可使用最小容量电池 <30mAh
- 支持多年保质期
- 对于内阻较大的一次性电池，可限制浪涌电流
- 封装设计保证占用空间尽可能小的同时维持了低成本
- 仅需一个 32MHz 的晶振
- 旁路模式下无需 DC/DC 电感器
- 使用 1.5V 电池时无需升压转换器
### 模块
DA14531 SmartBond TINY™ 模块基于世界上最小、最低功耗的蓝牙 5.1 片上系统（SoC），将 SoC DA14531 优势融入集成模块。 只需一个电源和一个印刷电路板即可构建蓝牙应用程序。
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DA14531 模块应用广泛，通过跨地区认证，可显著节省开发成本、缩短上市时间。 搭配集成天线和易上手的软件，低功耗蓝牙开发变得无比轻松。 该组合将移动连接带入全新的应用领域，使以 SmartBond TINY™ 为核心的十亿物联网设备成为可能。
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详见：(https://www.renesas.cn/zh/products/da14531mod) .
### 原理图
模组
!(//m.qjumbo.com/forum/data/attachment/forum/202610/08/210221qv9ywhiirzwhrfwi.jpg)
外设
!(//m.qjumbo.com/forum/data/attachment/forum/202610/08/210235z35zlezrla51a33z.jpg)
### 主控板
主控开发板采用 RA-Eco-RA4M2 V2.0 ，搭载 `R7FA4M2AD3CFP` 点点taptap安卓，采用 ARM Cortex-M33 内核。
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板载资源包括：
- 两组 Pmod 接口，可连接 UART、SPI 及 GPIO 类模块；
- Arduino 兼容扩展接口和通用 I/O 排针；
- USB 通信及板载 USB 转串口；
- SWD 调试接口和启动模式配置；
- 用户 LED、用户按键和复位按键；
- 电容触摸按键及 I²C 扩展接口。
## 硬件连接
使用 J-LINK OB 连接 RA4M2-Eco 开发板
!(//m.qjumbo.com/forum/data/attachment/forum/202610/08/210309dtg0v6vl9jz2gvfq.jpg)
详见：(https://oshwhub.com/jinleili/j-link-ob-gai-jin-ban) .
## 环境搭建
- 下载并安装 (https://www.renesas.cn/zh/software-tool/ra-flexible-software-package-fsp) ；
- [下载](https://gitee.com/jinleili0907/renesas_-ble/blob/master/APK/renesas_smartbond.apk) 并安装 (https://github.com/h2457528767/RenesasProject/blob/main/APK/renesas_smartbond.apk) 手机应用；
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## 工程测试
### 工程配置
- 运行 e2 studio 软件，加载目标示例工程；
- 依次选择 `文件` - `从文件系统打开项目`，选择 RA4M2BLE 工程文件夹，导入；
- 双击 `configuration.xml` ，点击 Continue 更新至当前FSP版本；
- 在 Stacks 标签内，点击 UART 堆栈，配置相关属性，根据原理图可知，PMOD2 串口引脚对应 P410 (RXD0) 和 P411 (TXD0) ；
!(//m.qjumbo.com/forum/data/attachment/forum/202610/08/210343eerqxqzlm9ql9omb.jpg)
- 点击 `Generate Project Content` ，重新生成代码框架；
详见：[点点互娱官网入口 | RA MCU | RA生态社区](https://www.ramcu.cn/resource/list/) .
### 流程图
!(//m.qjumbo.com/forum/data/attachment/forum/202610/08/210403yff4l89z4goj66g6.jpg)
### 代码
打开 `hal_entry.c` 文件，添加如下代码
```c++
#include "hal_data.h"
#include "ble_transport.h"
#include <stdbool.h>
/*
* RAECO4M2 V2.0 + DA14531 application bring-up.
*
* LED1: P405, active high.
* BLE UART: SCI0, P411/TXD0, P410/RXD0, 115200 8N1.
* BLE LPR: P609, output high.
* BLE CONNECT: P414, input; high while a phone is connected.
*
* The application echoes every byte received from the phone back through the
* DA14531. Enable notifications for CodeLess Outbound Command in SmartBond.
*/
typedef enum e_diagnostic_reason
{
DIAGNOSTIC_REASON_NONE = 0,
DIAGNOSTIC_REASON_LED_PIN_CFG = 1,
DIAGNOSTIC_REASON_CPU_EXCEPTION = 2,
DIAGNOSTIC_REASON_BLE_INIT = 3,
} diagnostic_reason_t;
#define APP_ECHO_BUFFER_SIZE (64U)
#define APP_LED_BLINK_MS (500U)
volatile diagnostic_reason_t g_diagnostic_reason = DIAGNOSTIC_REASON_NONE;
volatile fsp_err_t g_diagnostic_error= FSP_SUCCESS;
volatile uint32_t g_fault_exception = 0U;
volatile uint32_t g_fault_cfsr = 0U;
volatile uint32_t g_fault_hfsr = 0U;
volatile uint32_t g_fault_dfsr = 0U;
volatile uint32_t g_fault_mmfar = 0U;
volatile uint32_t g_fault_bfar = 0U;
/* Application state intended for debugger inspection. */
volatile bool g_app_ble_identity_ok = false;
volatile bool g_app_ble_connected = false;
volatile uint8_tg_app_last_rx_data = {0U};
volatile uint32_t g_app_last_rx_length = 0U;
volatile uint32_t g_app_rx_message_count = 0U;
volatile uint32_t g_app_echo_queued_total = 0U;
volatile uint32_t g_app_echo_dropped_total = 0U;
void HardFault_Handler(void);
void MemManage_Handler(void);
void BusFault_Handler(void);
void UsageFault_Handler(void);
void SecureFault_Handler(void);
static void diagnostic_stop(diagnostic_reason_t reason, fsp_err_t error)
{
g_diagnostic_reason = reason;
g_diagnostic_error= error;
if (0U != (CoreDebug->DHCSR & CoreDebug_DHCSR_C_DEBUGEN_Msk))
{
__BKPT(0);
}
while (1)
{
__NOP();
}
}
static void cpu_exception_stop(void)
{
g_fault_exception = SCB->ICSR & SCB_ICSR_VECTACTIVE_Msk;
g_fault_cfsr = SCB->CFSR;
g_fault_hfsr = SCB->HFSR;
g_fault_dfsr = SCB->DFSR;
g_fault_mmfar = SCB->MMFAR;
g_fault_bfar = SCB->BFAR;
diagnostic_stop(DIAGNOSTIC_REASON_CPU_EXCEPTION, FSP_ERR_ASSERTION);
}
void HardFault_Handler(void)
{
cpu_exception_stop();
}
void MemManage_Handler(void)
{
cpu_exception_stop();
}
void BusFault_Handler(void)
{
cpu_exception_stop();
}
void UsageFault_Handler(void)
{
cpu_exception_stop();
}
void SecureFault_Handler(void)
{
cpu_exception_stop();
}
void hal_entry(void)
{
fsp_err_t err;
uint8_t echo_buffer;
bool led_level = false;
uint32_tled_elapsed_ms = 0U;
/* IOPORT is opened by R_BSP_WarmStart() before main() is called. */
err = R_IOPORT_PinCfg(&g_ioport_ctrl,
BSP_IO_PORT_04_PIN_05,
IOPORT_CFG_PORT_DIRECTION_OUTPUT | IOPORT_CFG_PORT_OUTPUT_LOW);
if (FSP_SUCCESS != err)
{
diagnostic_stop(DIAGNOSTIC_REASON_LED_PIN_CFG, err);
}
err = ble_transport_init();
if (FSP_SUCCESS != err)
{
diagnostic_stop(DIAGNOSTIC_REASON_BLE_INIT, err);
}
g_app_ble_identity_ok = (BLE_IDENTITY_RESULT_ALL == g_ble_command_success_mask);
while (1)
{
ble_transport_poll();
g_app_ble_connected = ble_transport_is_connected();
uint32_t const received = ble_transport_read(echo_buffer, sizeof(echo_buffer));
if (received > 0U)
{
for (uint32_t i = 0U; i < received; i++)
{
g_app_last_rx_data = echo_buffer;
}
g_app_last_rx_data = 0U;
g_app_last_rx_length = received;
g_app_rx_message_count++;
uint32_t const queued = ble_transport_write(echo_buffer, received);
g_app_echo_queued_total+= queued;
g_app_echo_dropped_total += received - queued;
}
if (g_app_ble_connected)
{
led_level = true;
led_elapsed_ms = 0U;
}
else
{
led_elapsed_ms++;
if (led_elapsed_ms >= APP_LED_BLINK_MS)
{
led_elapsed_ms = 0U;
led_level = !led_level;
}
}
(void) R_IOPORT_PinWrite(&g_ioport_ctrl,
BSP_IO_PORT_04_PIN_05,
led_level ? BSP_IO_LEVEL_HIGH : BSP_IO_LEVEL_LOW);
R_BSP_SoftwareDelay(1U, BSP_DELAY_UNITS_MILLISECONDS);
}
}
```
保存代码。
### 编译运行
- 右键工程文件夹，点击构建项目（或点击工具栏小锤子按钮）；
- 右键工程文件夹 - 调试/运行项目 - 上传固件至开发板（或点击工具栏小虫子按钮，进入 Debug 模式并运行）。
!(//m.qjumbo.com/forum/data/attachment/forum/202610/08/211703ronxsn0ymlyomymo.jpg)
此外可生成 HEX 固件并使用 USB 烧录模式，
!(//m.qjumbo.com/forum/data/attachment/forum/202610/08/211328aapppxupwq6uhfrh.jpg)
详见：[【RA-Eco-RA4M2开发板评测】介绍、环境搭建、工程测试](https://bbs.elecfans.com/jishu_2512412_1_1.html) .
## 效果演示
- 打开 SmartBond 应用，扫描周围蓝牙设备，找到 `superflyBLE` 设备，点击连接；
- 在 Client 客户端标签下，展开 CodeLess 选项，点击上传按钮；
- 输入文本 `Hello World` 并发送，可在接收端获取 echo 反馈信息；
!(//m.qjumbo.com/forum/data/attachment/forum/202610/08/210432z6xbyhoxzohhpxk8.jpg)
## 总结
本文介绍了瑞萨 DA14531 蓝牙模块的相关信息，包括外观参数、资源特点、原理图等，并搭建开发环境、结合 RA4M2-Eco 开发板实现蓝牙功能测试，为相关产品的快速开发和应用设计提供了参考。
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