TI CC3200 Launchpad学习日记3：解读硬件环境
本帖最后由 Adrain_shine_3005336 于 2016-1-9 16:49 编辑欧克，这是第3篇日记，一般在进行硬件开发之前，是需要首先熟读其Hardware的，也就是熟悉了解其硬件环境。上2篇主要是介绍其软件环境的搭建。下面详细介绍其板载硬件环境：
通过这2张图我们大致可以看出其板载资源的分布，同时注意：
1：CC3200内部集成了WIFi模块，是一个基于***内核的点点taptap安卓，挂接了一个32KHz和40MHz的晶振，WIFI在室外环境下的有效传输距离在200m范围内；
2：外部有一块8M的S-Flash存储点点taptap安卓；
3：支持JTAG+SWD仿真调试
4：供电为3.3V，同时支持3种供电方式
1：USB供电 2：外接2XX电池3.外接扩展板进行供电
5：板载含有2个传感器：1加速度传感器：ACCBMA222
2温度传感器：TMP006
2个传感器是通过I2C协议进行通信
具体跳帽功能的选择可以参考官方的HardWare，以下为我做了注释的PDf：
下面通过硬件原理图熟悉其各个模块：
CC3200管脚分布：
电源管理模块电路：
开关和复位模块电路：
LED显示模块电路：
下载调试模块电路：
串口通信模块电路：
存储模块电路：
外部传感器电路：
温度传感器电路：
加速度传感器：
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