Qorvo专家纵谈多载波聚合技术的发展趋势
把 握趋势，才能掌控未来。全球无线通信的未来，当属5G。近日，在易维讯（EEVIA）主办的第五届ICT产业和技术趋势展望论坛深圳站上，Qorvo移动 产品市场战略部亚太区经理陶镇分享了Pre-5G射频前端市场的技术特点及模块集成化的发展趋势。从今天起，小编将分几部分整理部分现场精彩观点分享给大 家。
作为一家由大家熟知的TriQuint和RFMD两家公司合并而来的新品牌，陶镇首先向大家简单介绍了Qorvo——两家专家公司强强合并让Qorvo成为全球移动、基础设施和国防领域可扩展及动态射频解决方案的新领导者，现今全球约有7000名员工，2015年销售额23亿美元左右。
“Qorvo是业界唯一一个拥有高端的体声波BAW滤波器、中低端的声表面波SAW滤波器及介于两者间具有温度补偿功能的滤波器这三个工艺的公司。”陶镇指出，不仅如此，Qorvo还拥有相应的工装技术和晶圆制造技术，是目前集成化非常领先的一个公司。
“移动数据量的增加是目前驱动整个智能机市场的发展以及射频半导体器件的主要推动力。从传统的2G、3G网络慢慢转换到4G、4G+或者5G网络，体现了用户对移动数据量访问越来越大的需求，这就需要足够快的上行速率下行速率来满足此需求。”陶镇表示。
增加调制解调制式的复杂度，可以提供更快的上行下行速率。从传统的2G GSM开始，到3G的BPSK和QPSK， 4G的16QAM和64QAM，制式越来越复杂。为了满足单用户峰值速率和系统容量提升的要求，另外一种更为直接的办法就是增加系统传输带宽。“因此LTE-Advanced系统引入一项增加传输带宽的技术，也就是载波聚合。目前商用的是两载波的载波聚合，未来可能有三载波或者四载波甚至五载波的载波聚合实现。”陶镇指出。
据陶镇的表示，具体而言，载波聚合有带内的载波聚合，带内又分成连续和非连续的，连续的是这两个载波是紧靠在一块的，非连续的是中间有隔断，并不是连续的载波。带间的载波聚合是指两个不同频段的载波。这是根据不同运营商所应用的频谱来采用不同的载波聚合的方式，对射频前端的设计要求差异也很大。“例如中国市场的三家运营商，中国移动以TDD（时分双工）载荷聚合为主，中国电信和中国联通则是FDD（频分双工）的载波聚合，在设计手机时要考虑到这种差异。”陶镇提醒道。
正是因为有这样载波聚合的需求，衍生了对射频前端设计更加复杂的需求。一般情况下，2G只需非常简单的发射模块， 3G需要有3G的功率放大器， 4G则要求更多滤波器和载波器，载波聚合需要有前端配合的多工器，上行载波器的功率放大器又需要重新设计来满足线性化的要求，随着制式的复杂程度越来越高，射频前端集成化的解决方案愈加受人青睐。
下一期，我们将继续分享Qorvo专家在EEVIA第五届ICT产业和技术趋势展望论坛深圳站和北京站的精彩观点，如Qorvo集成化的射频前端解决方案等，敬请期待哦~
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“虽然从物联网出货量来看，今年略有回暖，消费级与工业级市场均是如此。但显著的趋势是市场对产品品质与功能性要求更高：国内需求总量虽不及往年，但对产品质量的要求却愈发严苛。”Qorvo 高级市场经理孔德正说道，“另外一个很明显的趋势就是，AI 相关的功能正在增强，不只是概念，而是真正的落地部署。”
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Qorvo首席系统工程师/高级管理培训师 Masashi Nogawa将通过《从射频信号完整性到电源完整性》这一系列文章，与您探讨射频（RF）电源的相关话题，以及电源轨可能对噪声敏感的RF和信号链应用构成的挑战。我们之前介绍过工程师可以采用多种方法结合频域与时域技术来分析电压调节模块（VRM）的行为。这篇文章将介绍另一种利用对阶跃变化的负载瞬态响应的方法；在未来的文章中，我们还将更深入地探讨其学术方面的话题。
