2017电子设计创新大会抢先看！

每年一度的电子设计创新大会（EDI CON China）今年将于4月25-27日在上海跨国采购会展中心举办。今年的活动将为上海及周边地区的工程师带来独特的高质量技术会议、学习和接受培训的机会。除了会议外，EDI CON CHINA还将展示最新的射频、微波和高速数字产品与服务。参会者来EDI CON可以找到实用的解决方案、产品和设计理念，可以立即应用在通信、国防、计算机、消费电子、航空航天和医疗等行业。 

技术报告会和赞助商研习会

技术报告会的论文和赞助商研习会将涵盖仿真、设计、电路布局、测试和验证，主题包括5G、汽车电子、雷达、天线、电磁兼容/电磁干扰、物联网、放大器、串行接口和最新半导体材料技术等。今年活动的专题分会包括：射频和微波设计、高速数字设计、测量和建模、系统工程、5G先进通信、电磁兼容/电磁干扰、物联网设计、雷达通信和半导体。 

每天的会议都包含40分钟的研习会和20分钟的技术报告会。第一天还包括10:30-12:00举行的全体会议，由知名的行业领导人谈论对许多工程师都至关重要的话题。主旨演讲人是GLOBALFOUNDRIES公司射频业务发展高级总监Peter Rabbeni，他将讨论“迎接下一代移动数据浪潮的半导体技术”。

Rabbeni将介绍射频和高速数字应用如何从半导体技术的发展中受益，未来网络的创新也可能将依赖于这些技术的更广泛采用。演讲将回顾市场动态和趋势，并探讨哪些技术将在下一波移动数据浪潮中发挥转型作用。全体会议的其它演讲包括：Keysight的Satish Dhanasekaran的“毫米波频率商业部署的设计挑战”；Rohde＆Schwarz的Corbett Rowell的“5G OTA测试：抛弃电缆”；以及National Instruments的Jason White的“从AC到AX和从4.5G到5G的过渡：希望、技术和挑战。 

在会议和展览的第一天结束时，代表们可以参加由是德科技赞助的下午6点开始的在四楼宴会厅举行的欢迎晚宴。会议的第二天和第三天还将包括深入的技术报告会、研习会和专家座谈会。

专家座谈会

今年的专家座谈会将集中于关键的行业主题，包括“哪项技术更适合初期的5G系统：低于6GHz的大规模MIMO还是毫米波？”由Microwave Journal总编Patrick Hindle主持，将比较低于6GHz的大规模MIMO和毫米波用于5G下一代蜂窝系统的优势和劣势。在会议结束时，观众将投票选出哪项技术最可能会被首先使用。 

另一个座谈会是“移动基础设施的发展趋势”，由Microwave Journal技术编辑Gary Lerude主持，将探讨最新的移动网络协议对基站发射机的影响、氮化镓与LDMOS的关系以及氮化镓的类型（硅基或碳化硅基）。 

在一个特别会议上，射频能量联盟执行董事Klaus Werner博士将就“固态射频能量：2017年终将取得大量突破，不是吗？”发表演讲，接下来是行业领袖一起讨论射频氮化镓问题。

EDI CON CHINA的完整议程已公布。注册正在进行，4月21日前注册可免费参会。注册时输入VIP码：EDIC17EEF可免2000元参会门票！

我们期待在上海见到您！

我们社区的赞助商-Qorvo也会参与本次会议，有两个议程，详细信息大家可以移步论坛查看！