毫米级UWB将会打开哪些市场？
在现代电子设备中，电磁兼容性（EMC）至关重要。实现高效EMC依赖于三大核心技术：接地、滤波与屏蔽。接地作为基础，提供稳定电位和低阻抗泄放路径，并与屏蔽协同工作。滤波则通过电感电容等元件，精准抑制电源线和信号线上的传导干扰。屏蔽作为物理屏障，利用导电或导磁材料阻挡辐射干扰。
微波通信凭借其高频段带来的巨大带宽潜力，成为构筑网络回程与前传链路的基石。它通过灵活部署、高增益窄波束等特性，高效解决了光纤铺设在复杂环境中的难题。结合大规模MIMO与波束赋形技术，微波通信显著提升了链路容量和抗干扰能力确保了5G网络高可靠与低延迟的性能。
高频（HF）与超高频（UHF）RFID技术的核心差异源于其工作频段的物理特性。HF RFID利用13.56MHz的电磁耦合原理，实现短距离内的高精度、高安全性识别。相比之下，UHF RFID通过860-960MHz的电磁波反向散射机制，实现远距离、快速的批量读取，但其信号易受金属和液体影响，更适用于物流、资产管理等大规模、非视距追踪场景。
低功耗广域网（LPWAN）是物联网规模化部署的关键技术，其核心在于平衡低功耗与广覆盖。它主要分为两大技术阵营：基于授权频谱的NB-IoT和LTE-M，以及基于非授权频谱的LoRa和Sigfox。前者依托现有蜂窝网络，后者则以高灵活性和低成本见长。这些技术通过独特的架构，解决了海量物联网设备连接的挑战。
6G射频收发信机面临高集成度与低功耗的矛盾挑战。为实现高集成度，需利用高频段、大规模MIMO和功能集成，但这带来了热管理与电磁干扰难题。为实现低功耗，需在器件、电路和系统层面优化，特别关注功率放大器。解决核心矛盾的关键在于协同设计与异质集成，通过融合不同工艺和架构，找到功耗与集成度的最佳平衡点。
