ROHM开发出防水等级达IPX8的小型高精度气压传感器IC“BM1390GLV”
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向白色家电、工业设备和小型物联网设备,开发出防水等级达IPX8*1的小型高精度气压传感器 IC“BM1390GLV(-Z)”。

在智能手机和可穿戴式设备等应用中,气压传感器已被广泛用于获取室内导航和活动追踪器的高度差数据。近年来,随着其应用范围的扩大,对于防水性能优异、体积更小、更能抵抗外部变化影响的气压传感器的需求越来越大。在这种背景下,ROHM新开发出一款小型气压传感器,该产品具有IPX8等级的防水性能,并且具有很强的抗温度变化和应力的能力。
新产品通过将多年积累的MEMS*2和控制电路技术与ROHM自有的防水技术相结合,虽然封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm×1.0mm,却达到了IPX8等级的防水性能。此外,还利用ROHM自有的温度校准功能实现了出色的温度特性。不仅如此,通过采用陶瓷封装,还抑制了在电路板上安装时应力引起的特性波动。这些特点使其即使在以往产品难以满足防水性能要求的应用中,以及在温度变化大的环境中,也可以实现高精度的气压检测。
新产品于2021年8月份开始投入量产(样品价格700日元/个,不含税)。前期工序的生产基地为ROHM总部工厂(日本京都市),后期工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律宾)。此外,新产品和评估板“BM1390GLV-EVK-001”已于2021年6月起通过电商平台Ameya360、Sekorm、Right IC和Oneyac开始网售。
今后,ROHM会继续开发高精度和高可靠性的传感器产品。

<新产品特点>
1.小型封装且防水性能达IPX8,适用于更广泛的应用
BM1390GLV融合了ROHM多年来积累的MEMS、控制电路技术和自有的防水技术,用与以往产品相同的小型封装(2.0mm×2.0mm×1.0mm)实现了达到IPX8等级的防水性能。新产品采用先进的结构——通过用特殊的凝胶来保护IC内部,使其可以安装在要求防水性能的白色家电和工业设备等应用中。
2.具备出色的温度特性和抗应力能力,可进行高精度的气压检测
BM1390GLV内置自有的温度校准功能,并采用陶瓷作为封装材质,实现了出色的温度特性和抗应力能力。即使在受温度变化和应力影响较大的环境中,也可以进行高精度的气压检测。
・内置温度校准功能,实现从低温到高温的稳定检测精度
BM1390GLV内置利用了ROHM自有算法的温度校准功能。与普通产品相比,由温度引起的气压检测误差更小,由于实现了稳定的气压检测,故可安装在普通产品难以安装的热源附近。此外,不再需要外置MCU(微控制器)的校正运算,因此有助于减少设计工时。

・采用陶瓷封装,可抑制应力影响引起的特性波动
以往产品所用的树脂封装,产品特性会因电路板安装时的应力而发生波动。BM1390GLV采用陶瓷封装,可抑制应力影响而导致的特性波动。由于消除了树脂封装产品所受的气压传感器布局限制,因此有助于提高电路板布局设计的灵活性。

<产品阵容>
<评估板信息>
- 起售时间: 2021年6月开始
- 电商平台: Ameya360、Sekorm、Right IC和Oneyac
- 评估板型号: BM1390GLV-EVK-001
- 官网页面: https://www.rohm.com.cn/sensor-shield-support/pressure-sensor2
-

- <术语解说>
智能功率器件(Smart Power Device)导通电阻与电流检测精度随老化退化,易引发损耗上升与过流误判。本文提出基于在线状态监测的联合评估方法,通过特征提取与数据融合实现早期诊断,解决传统维护滞后痛点。
降压型DC-DC转换器(Buck Converter)的效率受开关、导通与静态损耗共同制约。传统手动环路整定难以兼顾瞬态响应与轻载效率。通过AI辅助环路整定建立损耗模型与多目标优化算法,可实现开关导通损耗与轻载效率协同,解决全负载范围高效运行难题。
快速恢复二极管的反向恢复电荷与散热热阻直接决定开关电源的损耗与结温。针对传统离线测定无法反映器件真实运行状态的痛点,本文提出基于数字孪生的协同在线预测方法。该方法通过运行数据驱动,实现Qrr与Rth的联合实时评估,为功率半导体器件智能运维提供核心技术支撑。
碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFET)是提升电动汽车续航里程的核心器件。针对其在高温工况下导通电阻退化导致电驱动系统(EDU)效率下降的问题,本文系统阐明高温导通电阻退化机理,提出器件工艺优化与系统协同抑制机制,构建可靠性保障体系,为电动汽车高效运行提供技术支撑。
达林顿晶体管(Darlington Transistor)在大电流驱动中面临高饱和压降(Vce(sat))引发的功耗激增与结温(Tj)超限问题。通过优化基极驱动、匹配低热阻散热路径与实施动态降额,可实现压降与功耗平衡,确保热可靠性。传统设计常忽视压降热失效风险,剖析其平衡机理是功率驱动设计的前提。
.png)
