热电偶固定方法在表面温度测量中的应用研究

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本文的关键要点:
 
有两种将热电偶的测量端(连接端)固定到IC等封装上的方法:①使用聚酰亚胺(PI)胶带等;②使用环氧树脂粘结剂。
JEDEC推荐使用环氧树脂粘结剂的方法。
除了热电偶测量端的固定方法外,导线的处理也会影响测量结果,因此应沿着发热源敷设导线。
测量表面温度时,热电偶的固定方法和导线的处理会影响测量结果。为了最小化热电偶固定方法带来的影响,选择正确的固定方法至关重要。
 
热电偶的固定方法:粘贴法
将热电偶的测量端(连接端)固定到IC等封装上的方法有两种:①使用聚酰亚胺(PI)胶带等;②使用环氧树脂粘结剂。JEDEC推荐使用环氧树脂粘结剂的方法。
 
两种方法各自的特点如下:
 
固定方法 优点 缺点
聚酰亚胺(PI)胶带
热电偶的测量端直接接触PKG表面
易于固定
易于拆卸
可能剥落或不稳
胶带本身的热导率低(约为金属的1/1000),会妨碍与大气的对流。
环氧树脂粘结剂
剥落的可能性较低(取决于耐温性)
固定面积小
JEDEC推荐
粘结剂流入热电偶和PKG之间
固定需要时间
热电偶的固定方法:导线布线技巧
 
除了热电偶测量端(连接端)的固定方法外,导线的处理也会对测量结果产生影响。为了准确测量表面温度,导线应沿着封装本体敷设到PCB上。这种走线方法有助于减少导线散热对热电偶连接处温度的影响,并被JEDEC Standard中作为一种布线技巧提及。因此,如何最大程度地减少热电偶的散热量成为确保准确测量表面温度的关键要素。
 
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