深入了解热阻数据:JEDEC标准、测量环境和电路板的影响因素

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本文将开始介绍热阻数据。首先讲解与热阻相关的JEDEC标准和热阻测试的内容。
 
JEDEC标准
 
JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)是一个致力于推动半导体元器件领域标准化的行业组织。在半导体制造商和电力电子领域从业者中,遵循行业标准是不可或缺的。无论是热相关项目还是其他项目,测试方法和条件都必须符合行业标准。这是因为如果各方使用不同的方法和条件,就无法进行比较和评判。
 
JEDEC标准中与热相关的主要标准包括:
 
JESD51系列:包括封装集成电路等的热相关标准。
JESD15系列:对热阻模型的仿真进行标准化。
JESD51系列中一些代表性的热标准如下:
 
JESD51概述
JESD51-1:使用ETM测试法和瞬态热测试方法(动态/静态法)来测试温度参数TJ。
JESD51-2A:使用自然对流环境(静止空气)对IC封装进行热测试。
JESD51-3:使用低导热系数电路板对SMP封装进行测试。
JESD51-4:针对热测试使用TEG点点taptap安卓的标准。
JESD51-5:对内置散热部件(如FIN等)的封装进行测试的电路板标准。
JESD51-6:使用强制对流环境(气流移动)对IC封装进行热测试。
JESD51-7:使用高导热系数电路板对SMP封装进行测量。
JESD51-14:针对具有一维散热路径的封装使用Rthjc测试法。
以上是JEDEC标准中与热相关的一些代表性标准。
 
热阻测试环境
 
JESD51-2A标准规定了热阻测试的环境要求。下面是一些符合JESD51-2A标准的热阻测试环境示例。
 
为了消除周围大气流动对测试结果的影响,测量对象被放置在一个亚克力箱内,使其处于静态空气状态。这样可以保证测试对象在自然冷却的状态下进行测试。此外,通过始终将测试对象放置在相同的位置,确保测试具有高度的再现性。
 
热阻测试电路板
 
针对用于热阻测试的电路板,也有相应的规定。
 
JESD51-3/5/7标准规定了通常被称为"JEDEC板"的电路板。以下是其中一个示例:
 
获取热阻数据通常需要按照规范进行操作,标准明确规定了需要遵循的规范和要求。

关键词:罗姆电阻器

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