热阻数据：热阻和热特性参数的含义及其在热设计中的重要性

发布时间：2022-05-26

来源：罗姆半导体社区 (https://rohm.eefocus.com)

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为了更好地理解θJA和ΨJT的概念，我们先回顾一下上一篇中的部分内容：

θJA（℃/W）：结点到周围环境之间的热阻。

ΨJT（℃/W）：结点到封装上表面中心之间的热特性参数。

为了更具体地说明θJA和ΨJT，下面给出了表示它们的示意图。

θJA表示了从结点到周围环境之间的热阻，存在多条散热路径。ΨJT则表示了从结点到封装上表面中心之间的热特性参数。

此外，还定义了结点与封装上表面之间的热阻θJC-TOP和结点与封装下表面之间的热阻θJC-BOT，如下图所示。需要注意的是，θJC-TOP和ΨJT之间存在微小差别，即“封装上表面”和“封装上表面中心”的区别。

这些概念的定义、用途及计算公式都在JEDEC标准的JESD51中进行了规定。下表总结了每个概念的定义、用途和计算公式。

符号	定义	用途	计算公式
θJA	结点与周围环境间的热阻。※1	形状不同的封装之间的散热性能比较。	θJA = (TJ – TA) / P
ΨJT	表示相对于器件整体的功耗P的、结点与封装上表面中心之间的温度差的热特性参数。	估算在实际应用产品（实际散热环境）中的结温。	ΨJT = (TJ – TT) / P
θJC-TOP	结点与封装上表面之间的热阻。散热路径仅在封装的上表面，其他位置均为隔热状态。	用于热传导、热流体仿真等。也适用于热阻网络法。	θJC-TOP = (TJ – TC-TOP) / P
θJC-BOT	结点与封装下表面之间的热阻。散热路径仅在封装的下表面，其他位置均为隔热状态。	用于热传导、热流体仿真等。也适用于热阻网络法。	θJC-BOT = (TJ – TC-BOT) / P

※1：环境温度（TA）是指不受测试对象器件影响的位置的周围环境温度。在发热源的边界层的外侧。
※2：θJA和ΨJT是实际安装在JEDEC电路板上时的数据。
※3：θJC-TOP和θJC-BOT根据JESD51-14（TDI法）标准测试。

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