ROHM开发出可更大程度激发GaN器件性能的超高速栅极驱动器IC
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款超高速驱动GaN器件的栅极驱动器IC“BD2311NVX-LB”。

近年来,在服务器系统等领域,由于IoT设备的需求日益增长,电源部分的功率转换效率提升和设备的小型化已经成为重要的社会课题,而这就要求功率元器件的不断优化。另外,不仅在自动驾驶领域,在工业设备和社会基础设施监控等领域应用也非常广泛的LiDAR*1,也需要通过高速脉冲激光照射来进一步提高识别精度。
在这类应用中,必须使用高速开关器件,因此,ROHM在推出支持高速开关的GaN器件的同时,还开发出可更大程度地激发出GaN器件性能的超高速驱动栅极驱动器IC。不仅如此,ROHM还会不定期推出更小型的WLCSP*2产品,助力应用产品的小型化。
新产品实现了纳秒(ns)量级的栅极驱动速度,从而使GaN器件可实现高速开关。之所以能实现该特性,离不开ROHM对GaN器件的深入研究以及对栅极驱动器IC性能的追求。通过最小栅极输入脉宽为1.25纳秒的高速开关,助力应用产品实现小型化、进一步节能和更高性能。
另外,新产品通过采用ROHM自有的驱动方式、搭载栅极输入波形过冲*3(一直以来的难题)抑制功能,可以防止因过电压输入而导致的GaN器件故障;通过集成ROHM的EcoGaN™,还可以简化配套产品的设计,有助于提高应用产品的可靠性。不仅如此,针对多样化的应用需求,还可以通过调整栅极电阻,来选择理想的GaN器件。
新产品已于2023年9月开始量产(样品价格900日元/个,不含税)。
ROHM拥有有助于节能和小型化的GaN器件产品阵容——“EcoGaN™”系列产品,未来,ROHM将通过提供与更大程度地激发出这些GaN器件性能的栅极驱动器IC相结合的电源解决方案,为实现可持续发展社会贡献力量。


台湾国立中央大学 电气工程专业 辛裕明 教授
GaN器件有望成为一种在高频范围的性能表现优于硅器件的产品。在功率开关应用中,特别是在DC-DC和AC-DC转换器领域,GaN器件的高频特性可提高功率密度,因而有助于实现更小型、更节能的电路。
而要想更大程度地发挥出GaN器件的性能,不仅需要考虑GaN HEMT*4的低驱动电压,可实现高速开关的栅极驱动器IC也是必不可缺的。ROHM致力于通过先进的驱动器驱动技术来更大程度地提高GaN器件的性能,这引起了我们的关注。我与刘宇晨教授(国立台北科技大学)和夏勤教授(长庚大学)合作,对ROHM的栅极驱动器IC“BD2311NVX”进行了测试。
测试结果证实,与其他驱动器IC相比,BD2311NVX在降压和升压转换器1MHz开关频率下的上升时间更短,开关噪声更小。
缩短驱动器IC的这种上升时间有助于更大程度地发挥出GaN在降低开关损耗方面的优势。另外,我们对于在电源和驱动器等的模拟技术方面优势显著的ROHM GaN解决方案也抱有非常高的期望。
<在LiDAR中的应用示意图>

<产品阵容>
| 产品型号 | 数据表 |
输入端 电源电压 [V] |
输出电流 (Typ.) [A] |
延迟时间(Typ.)[ns] |
最小输入 脉宽 (Typ.)[ns] |
工作温度 [°C] |
封装 [mm] |
支持车载 AEC-Q100 |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 导通 | 关断 | ||||||||
|
|
|
4.5 ~ 5.5 |
+7/-5 | 0.65 | 0.70 | 1.25 |
-40 ~ +125 |
![]() SSON06RX2020 (2.0×2.0×Max. 0.6) |
- |
| ☆BD2311NVX-C | - | YES | |||||||
☆ : 开发中
<应用示例>
・LiDAR(工业设备、基础设施监控应用等)驱动电路
・数据中心、基站等的48V输入降压转换器电路
・便携式设备的无线供电电路
・D类音频放大器等
本文转自罗姆官网
智能功率器件(Smart Power Device)导通电阻与电流检测精度随老化退化,易引发损耗上升与过流误判。本文提出基于在线状态监测的联合评估方法,通过特征提取与数据融合实现早期诊断,解决传统维护滞后痛点。
降压型DC-DC转换器(Buck Converter)的效率受开关、导通与静态损耗共同制约。传统手动环路整定难以兼顾瞬态响应与轻载效率。通过AI辅助环路整定建立损耗模型与多目标优化算法,可实现开关导通损耗与轻载效率协同,解决全负载范围高效运行难题。
快速恢复二极管的反向恢复电荷与散热热阻直接决定开关电源的损耗与结温。针对传统离线测定无法反映器件真实运行状态的痛点,本文提出基于数字孪生的协同在线预测方法。该方法通过运行数据驱动,实现Qrr与Rth的联合实时评估,为功率半导体器件智能运维提供核心技术支撑。
碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFET)是提升电动汽车续航里程的核心器件。针对其在高温工况下导通电阻退化导致电驱动系统(EDU)效率下降的问题,本文系统阐明高温导通电阻退化机理,提出器件工艺优化与系统协同抑制机制,构建可靠性保障体系,为电动汽车高效运行提供技术支撑。
达林顿晶体管(Darlington Transistor)在大电流驱动中面临高饱和压降(Vce(sat))引发的功耗激增与结温(Tj)超限问题。通过优化基极驱动、匹配低热阻散热路径与实施动态降额,可实现压降与功耗平衡,确保热可靠性。传统设计常忽视压降热失效风险,剖析其平衡机理是功率驱动设计的前提。

.png)
