碳化硅衬底切割：科技之刃，产业之翼（下）

发布时间：2024-01-19

来源：罗姆半导体社区 (https://rohm.eefocus.com)

分享到：

碳化硅衬底激光切割是利用高能激光束照射在材料上，使局部迅速加热熔化，形成孔洞或缝隙，随着光束的移动，孔洞或缝隙连续形成，完成切割或打孔的任务。

激光切割可以实现高精度的切割，切口宽度窄，切割断面光滑。激光切割的切割速度非常快，可以大幅提高生产效率。激光切割可以适应各种材料的切割，包括金属、非金属、复合材料等。激光切割可以实现自动化操作，减少人工干预，提高生产的一致性。

激光切割设备成本较高，投资较大。激光切割过程中会产生强光和高温，对操作人员的安全防护要求较高，需要专业人员进行操作。激光切割的质量受到多种因素的影响，如激光功率、切割速度、材料性质等。激光切割过程中需要保持环境的清洁度，防止灰尘、烟雾等杂质对切割质量的影响。

在碳化硅衬底的激光切割中，由于碳化硅硬度大、熔点高，切割难度较大，因此需要采用高功率的激光器，同时对切割工艺和参数的选择也更加严格。

对于不同材料的切割，需要调整的参数主要包括切割深度、切割角度、送料速度和锯片转速等。切割深度指锯片切入材料的深度。通常情况下，切割深度应该略小于材料厚度的一半，以保证切割效果和安全性。

切割角度指锯片与材料表面的夹角。圆锯机通常可以设置切割角度，以满足不同的切割需求。送料速度指材料在锯片上运动的速度。过快的送料速度会导致切割质量下降，过慢的送料速度则会浪费时间。锯片转速指锯片每分钟***的圈数。不同的材料需要不同的锯片转速，以保证切割效果和锯片寿命。

此外，对于线切割，还需要注意放电电流、电极与工件间隙等参数。放电电流的大小直接影响到切割速度和表面质量，需要适当调整。同时，确保适当的电极与工件间隙也是成功切割的关键。

关键词：SiC（碳化硅）功率器件