ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”
| 产品型号 | 绝对最大额定值（Tj＝25℃） |
Heat Sink Assembly |
Module Type |
AQG 324 Qualified |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
VDSS [V] |
RDS(on) [mΩ] |
DC Current [A]※1 |
AC Current [A]※2 |
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 BST500D08P4A104 |
750 | 2.0 | 506 | 417 |
TIM: heat dissipation sheet |
Small |
A type (Small) (41.6mm × 52.5mm) |
YES |
| ☆BST500D08P4A114 | 429 | Ag Sinter | ||||||
|
BST400D12P4A101 |
1,200 | 2.8 | 394 | 326 |
TIM: heat dissipation sheet |
|||
| ☆BST400D12P4A111 | 336 | Ag Sinter | ||||||
|
BST740D08P4A154 |
750 | 1.4 | 738 | 634 |
TIM: heat dissipation sheet |
Large |
A type (Large) (58.6mm × 52.5mm) |
|
| ☆BST1040D08P4A156 | 1.0 | 1,039 | 736 | |||||
| ☆BST740D08P4A164 | 1.4 | 738 | 659 | Ag Sinter | ||||
| ☆BST1040D08P4A166 | 1.0 | 1,039 | 771 | |||||
|
BST580D12P4A151 |
1,200 | 1.9 | 575 | 475 |
TIM: heat dissipation sheet |
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| ☆BST780D12P4A153 | 1.2 | 778 | 571 | |||||
| ☆BST580D12P4A161 | 1.9 | 575 | 494 | Ag Sinter | ||||
| ☆BST780D12P4A163 | 1.2 | 778 | 593 | |||||
中国上海，2025年9月11日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，将于9月24日～26日参加上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会（以下简称PCIM Asia Shanghai）。届时，罗姆将展示其在工业设备和汽车领域中卓越的SiC和GaN产品和技术。同时，罗姆还将在现场举办技术研讨会，分享其最新的电力电子解决方案。
全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管，被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. 生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。强制风冷型“HFA系列”和传导散热型“HCA系列”均搭载了罗姆的SiC MOSFET和SiC SBD。
长城汽车旗下的无锡芯动半导体科技有限公司（Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ）与全球知名半导体厂商罗姆（ROHM Co., Ltd. ）签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。
全球知名半导体厂商罗姆（ROHM Co., Ltd.）于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司（United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ，签署了SiC功率元器件的长期供货协议。
面对多晶碳化硅（Poly-SiC）材料的未来，研究者们正聚焦于通过精细调控合成参数、采用先进烧结技术、深化缺陷工程、开发复合材料、制备高质量晶体、拓展应用范围、优化成本效益以及利用计算科学等多方面努力，以期全面提升材料性能，克服技术挑战，并开拓其在新能源、航空航天、半导体器件等关键领域的应用前景。
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