ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管

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在卫星技术飞速发展的背景下,低地球轨道(LEO)卫星已成为一项颠覆性的创新技术。这些卫星位于距离地球表面约100至500英里的高空,彻底改变了我们的通信方式、数据收集手段与地球监测模式。LEO卫星在电信、地球观测、科学研究和国家安全等多个领域发挥着关键作用。预计到2029年,商业星座规模将从35%增至70%,其中约65%的增长将集中于通讯应用,涉及跨越低地球轨道(LEO)、中地球轨道(MEO)和地球同步轨道(GEO)卫星的卫星网络。

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全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出引脚间爬电距离*1更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖特基势垒二极管(以下简称“SBD”)。目前产品阵容中已经拥有适用于车载充电器(OBC)等车载设备应用的“SCS2xxxNHR”8款机型。计划2024年12月再发售8款适用于FA设备和光伏逆变器等工业设备的“SCS2xxxN”。

近年来,xEV得以快速普及,对于其配套的OBC等部件而言,功率半导体是不可或缺的存在,因此,市场对发热量少、开关速度快、耐压能力强的SiC SBD的需求日益高涨。其中,小型且可使用贴片机安装的表面贴装(SMD)封装产品,因其可以提高应用产品的生产效率而需求尤为旺盛。另一方面,由于施加高电压容易引发漏电起痕,因此需要确保更长爬电距离的器件。ROHM作为SiC领域的领航企业,一直致力于开发支持高电压应用的耐压能力和可安装性都出色的高性能SiC SBD。此次,通过采用ROHM原创的封装形状,开发出确保最小5.1mm的爬电距离、并具有优异绝缘性能的产品。

新产品去除了以往封装底部的中心引脚,采用了ROHM原创的封装形状,将爬电距离延长至最小5.1mm,约为普通产品的1.3倍。通过确保更长的爬电距离,可以抑制引脚之间的漏电起痕(沿面放电)*2,因此在高电压应用中将器件贴装在电路板上时,无需通过树脂灌封*3进行绝缘处理。

目前有650V耐压和1200V耐压两种产品,不仅适用于xEV中广为使用的400V系统,还适用于预计未来会扩大应用的更高电压的系统。另外,新产品的焊盘图案与TO-263封装的普通产品和以往产品通用,因此可以直接在现有电路板上替换。此外,车载设备用的“SCS2xxxNHR”还符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101*4。

新产品已于2024年9月开始出售样品(样品价格1,500日元/个,不含税)。前道工序的生产基地为ROHM Apollo CO., LTD.(福冈县筑后工厂),后道工序的生产基地为ROHM Korea Corporation(韩国)。另外,新产品已经开始通过电商进行销售,通过Ameya360等电商平台均可购买。

未来,ROHM将继续开发高耐压SiC SBD,通过提供满足市场需求的优质功率元器件,为汽车和工业设备的节能和效率提升贡献力量。

 

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<产品阵容>

支持车载应用的
产品型号
(符合AEC-Q101标准)
数据表 支持工业设备
应用的
产品型号
耐压
VRM
[V]
正向
电流
IF[A]
电气特性 电路 封装
[mm]
TVj
Max.
[℃]
VFMax.(TVj=25℃) IRMax.(TVj=25℃)
  Cond.   Cond.
NewSCS210ANHR PDF ☆SCS210AN 650 10 175 1.55V IF=10A 200μA VR=600V Single TO-263-2L
TO-263-2L
[10.1×15.1×4.5]
NewSCS212ANHR PDF ☆SCS212AN 12 IF=12A 240μA
NewSCS215ANHR PDF ☆SCS215AN 15 IF=15A 300μA
NewSCS220ANHR PDF ☆SCS220AN 20 IF=20A 400μA
NewSCS230ANHR PDF ☆SCS230AN 30 IF=30A 600μA
NewSCS205KNHR PDF ☆SCS205KN 1200 5 1.6V IF=5A 100μA VR=1200V
NewSCS210KNHR PDF ☆SCS210KN 10 IF=10A 200μA
NewSCS220KNHR PDF ☆SCS220KN 20 IF=20A 400μA

☆:开发中

封装为ROHM封装。

<应用示例>

◇车载设备:车载充电器(OBC)、DC-DC转换器等

◇工业设备:工业机器人用AC伺服、光伏逆变器、功率调节器、不间断电源装置(UPS)等

 

<电商销售信息>

 

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电商平台:Ameya360™

新产品在其他电商平台也将逐步发售。

在售产品:车载设备用的“SCS2xxxxNHR”

     适用于工业设备的“SCS2xxxxN”预计将2024年12月起逐步发售。

 

<关于“EcoSiC™”品牌>

EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法,ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外,ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系,已经确立了SiC领域先进企业的地位。

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・EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。

文章转自罗姆官网

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