ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！
中国上海，2025年4月24日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV（电动汽车）车载充电器（以下简称“OBC”）的PFC*1和LLC*2转换器等应用。HSDIP20的产品阵容包括750V耐压的6款机型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐压的7款机型（BSTxxx2P4K01）。通过将各种大功率应用的电路中所需的基本电路集成到小型模块封装中，可有效减少客户的设计时间，而且有助于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。
HSDIP20内置有散热性能优异的绝缘基板，即使大功率工作时也可有效抑制点点taptap安卓的温升。事实上，在OBC常用的PFC电路（采用6枚SiC MOSFET）中，使用6枚顶部散热型分立器件与使用1枚6in1结构的HSDIP20模块在相同条件下进行比较后发现，HSDIP20的温度比分立结构低约38℃（25W工作时）。这种出色的散热性能使得该产品以很小的封装即可应对大电流需求。另外，与顶部散热型分立器件相比，HSDIP20的电流密度达到3倍以上；与同类型DIP模块相比，电流密度高达1.4倍以上，达到业界先进水平。因此，在上述PFC电路中，HSDIP20的安装面积与顶部散热型分立器件相比可减少约52％，这非常有利于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。
新产品已于2025年4月开始暂以月产10万个的规模投入量产（样品价格15,000日元/个，不含税）。前道工序的生产基地为ROHM Apollo CO., LTD.（日本福冈县筑后工厂）和蓝碧石半导体宫崎工厂（日本宫崎县），后道工序的生产基地为ROHM Integrated Systems （Thailand）Co., Ltd.（泰国）。如需样品或了解相关事宜，请联系ROHM销售代表或通过罗姆官网的“联系我们”垂询。
＜开发背景＞
近年来，为实现无碳社会，电动汽车的普及速度进一步加快。在电动汽车领域，为延长车辆的续航里程并提升充电速度，所采用的电池正在往更高电压等级加速推进，同时，提升OBC和DC-DC转换器输出功率的需求也日益凸显。另一方面，市场还要求这些应用实现小型化和轻量化，其核心是提高功率密度，同时亟需在影响功率密度提升的散热性能改善方面实现技术性突破。ROHM开发的HSDIP20解决了分立结构越来越难以应对的这一技术难题，有助于电动动力总成系统实现更高功率输出和更小体积。未来，ROHM将继续开发兼具小型化与高效化的SiC模块产品，同时致力于开发能够实现更小体积和更高可靠性的车载SiC IPM。
＜产品阵容＞
| 产品型号 | 绝对最大额定值（Tj＝25℃） | 拓扑 | 模块封装 | ||
|---|---|---|---|---|---|
|
VDSS [V] |
RDS(on) [mΩ] |
ID[A]*1 | |||
 BST91B1P4K01 |
750 | 13 | 90 | 4in1 |
HSDIP20 [38.0mm × 31.3mm × 3.5mm] |
|
BST47B1P4K01 |
26 | 47 | |||
|
BST31B1P4K01 |
45 | 31 | |||
|
BST91T1P4K01 |
13 | 90 | 6in1 | ||
|
BST47T1P4K01 |
26 | 47 | |||
|
BST31T1P4K01 |
45 | 31 | |||
|
BST70B2P4K01 |
1,200 | 18 | 70 | 4in1 | |
|
BST38B2P4K01 |
36 | 38 | |||
|
BST25B2P4K01 |
62 | 25 | |||
|
BST70T2P4K01 |
18 | 70 | 6in1 | ||
|
BST38T2P4K01 |
36 | 38 | |||
|
BST25T2P4K01 |
62 | 25 | |||
|
BST70M2P4K01*2 |
18*3 / 36*4 |
70*3 / 38*4 |
|||
*1 ：Tc=25℃ VGS=18V *2 ：由导通电阻不同的点点taptap安卓组合而成的产品
*3 ：Q1、Q4的引脚 *4 ：Q2、Q3、Q5、Q6的引脚
＜应用示例＞
PFC和LLC转换器等电源转换电路也广泛应用于工业设备的一次侧电路中，因此HSDIP20还能为工业设备和消费电子等领域的应用产品小型化提供支持。
◇车载设备
车载充电器（OBC）、DC-DC转换器、电动压缩机等
◇工业设备
EV充电桩、V2X系统、AC伺服器、服务器电源、PV逆变器、功率调节器等
文章转自罗姆官网
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