体积更小且支持大功率！ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET
中国上海，2025年10月16日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，已开始量产TOLL（TO-LeadLess）封装的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列产品。与同等耐压和导通电阻的以往封装产品（TO-263-7L）相比，其散热性提升约39%，虽然体型小且薄，却能支持大功率。该产品非常适用于功率密度日益提高的服务器电源、ESS（储能系统）以及要求扁平化设计的薄型电源等工业设备。
与以往封装产品相比，新产品的体积更小更薄，器件面积削减了约26%，厚度减半，仅为2.3mm。另外，很多TOLL封装的普通产品的漏-源额定电压为650V，而ROHM新产品则达到750V。因此，即使考虑到浪涌电压等因素仍可抑制栅极电阻，从而有助于降低开关损耗。
产品阵容中包括13mΩ至65mΩ导通电阻的共6款机型的产品，并已于2025年9月开始量产（样品价格：5,500日元/个，不含税）。另外，新产品也已开始电商销售，从Ameya360和Sekorm等电商平台均可购买。另外，ROHM官网还提供6款新产品的仿真模型，助力客户快速推进电路设计。
＜开发背景＞
在AI服务器和小型光伏逆变器等应用中，功率呈日益提高的趋势，同时，与之相矛盾的小型化需求也与日俱增，这就要求功率MOSFET具有更高的功率密度。特别是被称为“卡片式”的超薄电源，其图腾柱PFC电路*1需要满足厚度4mm以下的严苛要求。为满足这些市场需求，ROHM开发出厚度仅为2.3mm、远低于以往封装产品4.5mm的TOLL封装SiC MOSFET。
＜产品阵容＞
| Part No. |
Data Sheet |
VDSS Max. [V] |
RDS(on) Typ. [mΩ] |
ID Max. [A] |
PD Max. [W] |
Storage temp. [°C] |
|---|---|---|---|---|---|---|
 SCT4013DLL |
 |
750 | 13 | 120 | 405 | -40 to +175 |
|
SCT4020DLL |
|
20 | 80 | 277 | ||
|
SCT4026DLL |
|
26 | 61 | 214 | ||
|
SCT4036DLL |
|
36 | 46 | 164 | ||
|
SCT4045DLL |
|
45 | 37 | 133 | ||
|
SCT4065DLL |
|
65 | 26 | 100 |
＜应用示例＞
・工业设备：AI服务器和数据中心等电源、光伏逆变器、ESS（储能系统）
・消费电子：一般电源
文章转自罗姆官网
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