更新时间 2020-06-09
测量封装的表面温度以估计半导体器件的结温。但是，正确的如果测量不正确，可能无法获得结果。本申请说明解释了有关温度测量。不管半导体的类型如何，本申请说明的内容通常都是适用的设备。
| 类型 | 文档标题 | ECAD模型 | 格式 | 版本 | 文件大小 | 下载次数 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 英文文档 | Notes for Temperature Measurement Using Thermocouples |
|
629.7KB | 761 |
