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  • 半导体十大预测，“进度条”几何？
    2025年半导体技术进展回顾：2nm工艺初步量产，HBM4启动量产，先进封装产能释放，AI点点taptap安卓多样化发展，量子处理器基础研究，硅光与CPO技术兴起，RISC-V进入AI计算领域，碳化硅产业迈向8英寸，AI+EDA重构设计范式。
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    12/18 16:57
    半导体行业 先进封装
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  • 研报 | 英伟达尝试调升HBM4规格，预期2026年SK海力士仍是最大供应商
    Sept. 18, 2025  产业洞察 根据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD（超威）将于2026年推出MI450 Helios平台，近期NVIDIA（英伟达）积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。尽管规格能否提升仍有变量，预计SK hynix（SK海力士）在HBM4量产初期
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    09/19 13:00
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  • 紧缺！通用DRAM将涨价！
    包括三星电子和SK海力士在内的主要内存公司正致力于下一代HBM（高带宽内存）的商业化。因此，通用DRAM的产能和晶圆投入正在减少，对价格构成上涨压力。 据业内人士9月4日透露，预计今年下半年和明年初，通用DRAM的价格将高于最初的预期。 包括三星电子和SK海力士在内的韩国主要内存公司正致力于准备从今年开始向NVIDIA供应HBM4（第六代HBM）。据报道，由于NVIDIA在今年第三季度要求大量提供
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    09/05 12:15
    三星电子 SK海力士
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  • 三星HBM4通过英伟达测试，月底预生产
    据报道，三星电子上个月交付给人工智能 (AI) 半导体领域无可争议的领导者英伟达 (NVIDIA) 的第六代高带宽存储器 (HBM4) 已通过可靠性测试。如果最终测试进展顺利，HBM4 最早可能于年底开始量产。这要归功于三星电子董事长李在镕的积极宣传，据报道，他最近在一次海外出差期间会见了英伟达首席执行官黄仁勋。 据半导体行业消息人士8月20日透露，三星电子上个月交付给英伟达的 HBM4 样品已通
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    08/21 15:00
    三星电子 HBM4
    三星HBM4通过英伟达测试，月底预生产
  • 研报 | HBM4新规格拉高制造门槛，预期溢价幅度逾30%
    根据TrendForce集邦咨询最新研究，HBM技术发展受AI Server需求带动，三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于HBM4的I/O（输入/输出接口）数增加，复杂的点点taptap安卓设计使得晶圆面积增加，且部分供应商产品改采逻辑点点taptap安卓架构以提高性能，皆推升了成本。鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%，预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%。
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    05/25 09:55
    HBM4
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