KW41Z/31Z/21Z硬件设计参考

2023/11/15 作者：恩智浦

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KW41Z/31Z/21Z硬件设计参考

本应用笔记描述了MKW41Z、MKW31Z和MKW21Z 48引脚层压QFN（LQFN）封装的印刷电路板（PCB）设计注意事项。其中包括组件铜层、焊膏层、焊膏印刷模板、PCB堆叠以及组件布局的布局图和建议。这些建议只是指南，可能需要根据使用的装配厂和板上其他元件进行修改。

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