KW35A/36A/35Z/36Z硬件设计参考

2023/11/15 作者：恩智浦

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本应用指南描述了MKW35A、MKW36A、MKW35Z和MKW36Z 40引脚HVQFN（6×6）和48引脚层压QFN（LQFN-7×7）封装的印刷电路板（PCB）设计考虑因素。其中包括组件铜层、焊膏层和焊膏模板的布局。这些建议仅供参考，可能需要根据使用的装配工厂和板上其他元件进行修改。

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