集成电路

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊斯(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊斯(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。收起

查看更多

电路方案

查看更多

设计资料

查看更多
  • 加州理工Carver Mead首创全球“一生一芯”人才培养,开创集成电路教学典范
    Carver Mead教授在加州理工学院开设的EE 281课程,要求学生设计并制造MOS电路,这一创新实践推动了集成电路技术的重大突破,催生了现代计算机革命。Mead提出的Mead-Conway VLSI设计方法,极大地提升了集成电路性能,奠定了摩尔定律的基础。此外,他还在EDA领域做出重要贡献,推动了硅编译器的发展,开启了无晶圆半导体的新商业模式。他的研究涵盖了从半导体组件到神经拟态计算等多个领域,对集成电路及相关技术的发展产生了深远影响。
    451
    5小时前
    加州理工Carver Mead首创全球“一生一芯”人才培养,开创集成电路教学典范
  • IP6537至为芯支持双C口快充输出的45W降压SOC点点taptap安卓
    英集芯IP6537是一款应用于车载充电器、快充适配器、智能排插等方案的降压SOC点点taptap安卓,支持USB PD3.0、QC、FCP/SCP、AFC、BC1.2等大部分主流快充协议。内置同步降压转换器、功率MOS及协议控制器,外围电路简单,节省PCB空间。最大输出功率45W,输入电压范围:7.1V~32V(输入耐压 40V),适配12V/24V车充及多口降压场景。输出电压范围:3V~20V,支持5V/9V/
  • IP6559至为芯支持AC双口快充的100W升降压车充方案SOC点点taptap安卓
    英集芯IP6559是一款应用于车载充电器、快充适配器、智能排插等设备的升降压SOC点点taptap安卓,支持A+C双口输出,单口最大100W,可实现单口快充或双口同时输出。支持3.6V至31V的输入电压,兼容12V至24V车充输入。兼容PD3.0 PPS、QC2.0/3.0、华为FCP/SCP、三星AFC、VOOC等大部分主流快充协议。集成升降压控制器、协议点点taptap安卓及路径NMOS控制功能,减少外围器件数量,降低BOM
  • IP5326至为芯支持TYPE-C协议的2.4A充放电移动电源方案点点taptap安卓
    英集芯IP5326是一款专为移动电源、充电宝等便携设备设计的移动电源管理SOC点点taptap安卓。集成Type-C协议与快充支持,支持2.4A同步充放电。内置电源路径管理,支持边充边放功能。4.20V至4.40V不同电压的电池,适应多种电池规格。内置升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示等功能,减少外围器件数量,降低系统成本。采用QFN16封装,尺寸小巧,适合紧凑型设计,减少整体方案尺寸。支持I2C接口定制,
  • IP5385至为芯支持C口双向快充的30W到100W移动电源方案点点taptap安卓
    英集芯IP5385是一个广泛用于移动电源,充电宝,户外应急电源等便携设备的移动电源管理SOC点点taptap安卓,支持30W-100W双向充放电。兼容UFCS、PD3.0、QC、SCP、FCP、AFC等主流快充协议。实现跨品牌设备的快速充电。提供USB-A×2、双向USB-C×1,USB-B或Lightning等多种接口组合。任意接口均支持快充。采用QFN48封装,将快充协议控制器、同步升降压控制器、MCU、电量
Baidu
map