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华虹半导体有限公司(A股简称:华虹公司,688347;港股简称:华虹半导体,01347)(“本公司”)是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业,秉持“8英寸+12英寸”、先进“特色IC+PoweDiscrete”的发展战略,为客户提供多元化的品园代工及配套服务。本公司专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等“8英寸+12英寸”特色工艺技术的持续创新,有力支持新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域应用,其卓越的质量管理体系办满足汽车电子点点taptap安卓生产的严苛要求。本公司是华虹集团的一员,而华虹集团是中国拥有“8英寸+12英寸”先进集成电路制造主流工艺技术的产业集团。
台湾集成电路制造股份有限公司(台湾证券交易所代码:2330,美国NYSE代码:TSM)成立于1987年,在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。2023年,台积公司为528 个客户提供服务,生产11,895 种不同产品,被广泛地运用在各种终端市场,例如高效能运算、智能型手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等;同时,台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千六百万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂(GIGAFAB® Facilities)、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂,并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电(南京)有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美国子公司、台积电(中国)有限公司之八吋晶圆厂产能支援。