• 信号完整性分析基础知识

  如果您刚刚接触信号完整性分析，或者需要温习这方面的基础知识，那么本白皮书将是您的最佳选择。在介绍基础知识之前，本白皮书首先回答一个最基本的问题“我需要了解哪些信息”？在基础知识部分，我们首先学习关键网络的识别和分析。接着讨论传输线，以及因快速边缘率信号所产生的高频噪声引起的各种问题。最后，我们将了解阻抗的概念，并在阻抗和信号完整性的背景下展开讨论。

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• 由于具备大规模生产能力、低成本工具和越来越低的掩膜价格，当前的专用 ASIC 设计极具成本优势

  如今已没有必要购买价格昂贵的用于高级纳米SoC设计的尖端设计工具。本白皮书概述了成熟的工艺技术，适用于物联网 (IoT) 等应用。 阅读本白皮书，了解如何： • 使用IP模块和模拟电路模块缩短设计时间并减少设计人员面临的风险 • 使用多项目晶圆服务降低掩膜和晶圆生产的成本和风险 • 使用 Tanner EDA HiPer Silicon 等低成本设计工具支持 HDL

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• 多重曝光简介

  利用多重曝光可在当今最先进的节点上获得精确的光刻分辨率。了解此技术的基础知识，以及它对您的IC设计和验证任务与职责带来的影响。

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• 外壳热设计的12点重要考虑 — 高级“应用方法”指南

  为什么外壳热设计很重要？在讨论外壳热设计的 12 点重要考虑之前，我们首先思考一下为什么需要在系统或外壳层面考虑热问题。设计电子产品时，重心自然要放在“电子”上面。不过，电子设备本身需要在某种外壳内工作；外壳既可以是标准机架系统，也可以是定制外壳，比如智能手机或平板电脑的外壳，还可以是另一种产品的一部分，例如汽车仪表盘或飞机驾驶舱。无论何种情况（包括标准机架系统），电子设备

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• 简化 PCB 热设计的 10 项提示 — 高级“应用方法”指南

  PCB性能的很多方面是在详细设计期间确定的，例如：出于时序原因而让一条走线具有特定长度。元器件之间的温度差也会影响时序问题。PCB 设计的热问题主要是在元器件（即点点taptap安卓封装）选择和布局阶段“锁定”。这之后，如果发现元器件运行温度过高，只能采取补救措施。我们倡导从系统或外壳层次开始的由上至下设计方法，以便了解电子设备的热环境，这对气冷电子设备非常重要。早期设计中关于气流均匀性的

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• 高能效数据中心设计与运营的11项重要提示 … 高级“应用方法”指南

  数据中心的热设计何时变得如此重要？在过去三四年的时间里，为了应对来自银行、医院、政府部门、电信运营商和各类托管机构不断增长的信息存储和传输需求，数据中心的应用在全球范围内如雨后春笋般蓬勃发展。数据中心的功率载荷（以及相应的散热）足迹也与日俱增，截至2020年，来自数据中心的温室气体排放量预期将超过航空业排放量。数据中心现已消耗全美约2%的总电力，并且还在以约12%的年复合增长率增长。

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• 预测元器件温度的 10 项提示 — 高级“应用方法”指南

  元器件温度预测在很多方面都有重要意义。历史上，元器件温度关系到可靠性，早期研究认为现场故障率与元器件温度相关。最近，基于物理学的可靠性预测将电子组件的故障率与工作周期（上电、关断、上电...）内的温度变化幅度和温度变化率关联起来，而这两个因素均受稳态工作温度的影响。故障常常归结于焊点疲劳。在某些应用中，例如计算，温度会对 CPU 速度产生不利影响；而在另一些情况下，元器件必须在极为相似的温度下运行

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• 白皮书：需要热测试的十大原因

  固态照明优良性能的各个方面近来都已有很大幅度提高，如数据速率高，特性尺寸多和 LED 光通量大等方面，但是有一特性却从未涉及——结温。这是因为结温 Tj 问题是个难题并且在大电流和高切换速度时会不可避免的遇到此问题。

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• 测量与仿真的相关性：分析结果与实际非常吻合

  对于 Mentor Graphics HyperLynx 仿真和分析工具，大家问得最多的一个问题是“仿真的准确度能达到多少？”这当然是一个合理的问题。在测量了实际的硬件后，您预期仿真数据在多大程度上能够和实测结果相符合？本文就给出了答案，并包含了相关的视频资料。

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