ROHM开发出车载一次侧LDO“BD9xxM5-C”

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全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出额定电压45V、输出电流500mA的一次侧*1LDO稳压器*2(以下简称LDO)“BD9xxM5-C”(BD933M5EFJ-C、BD950M5EFJ-C、BD900M5EFJ-C、BD933M5WEFJ-C、BD950M5WEFJ-C、BD900M5WEFJ-C),非常适用于由车载电池驱动的车载电子产品和ECU(电子控制单元)等的电源。
车载一次侧LDO
 
近年来,随着汽车中使用的电子元器件的增加,车载电源系统也在增加,对于可直接降低电池电压的、给ECU所用的微控制器等供电的一次侧LDO的需求也与日俱增。但是,车载电池提供的电力容易出现急剧的电压波动,因此要求一次侧LDO对输入电压波动具有优异的输入响应特性。同时,包括ECU在内的LDO后级器件在工作期间,负载电流容易产生波动,因此需要优异的负载响应特性。而另一方面,要想改善这些特性,提高频率特性中的频率是非常重要的,然而对于LDO, 很难实现在确保有助于电源响应性能的相位裕度的同时,将频率特性提高至更高频段。ROHM利用高速负载响应技术“QuiCur™”解决了这一课题,大大提升了新产品的响应性能。
 
新产品采用ROHM的高速负载响应技术“QuiCur™”,对负载电流*3波动具有优异的响应特性。因此,即使在输入电压或负载电流波动时,也能实现应用产品所需的稳定工作(输出电压波动100mV以内:负载电流波动0mA⇔500mA Tr/Tf=1μ秒)。另外,还实现了消耗电流仅为9.5µA(Typ.值)的低电流工作,有助于降低车载应用的功耗。不仅如此,新产品还计划提供四种封装形式,包括小型HTSOP-J8封装、散热性能出色的TO252封装(TO252-3/TO252-5)和HRP5封装,客户可根据使用环境灵活选用。
 
HTSOP-J8封装的新产品已于2023年12月开始暂以月产2万个的规模投入量产(样品价格:200日元/个,不含税)。预计到2024年底,产品阵容将扩大为包括TO252-3、TO252-5和HRP5三种封装形式的共18款产品。前道工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.(日本滨松市),后道工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律宾)和ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰国)。另外,新产品已经开始通过电商进行销售,通过Ameya360等电商平台均可购买。
 
未来,ROHM将围绕所擅长的模拟技术继续推进相关产品的开发,为提高汽车的可靠性并降低功耗贡献力量。
 
<产品阵容>
新产品“BD9xxM5-C”满足对车载产品的基本要求,比如150℃工作、符合车载电子产品可靠性标准“AEC-Q100”等。而且,利用QuiCur™技术,实现了出色的响应性能,消耗电流也很低,目前计划开发多种封装,以便客户根据使用环境灵活选择。
产品型号 数据表 电源电压
范围
[V]
输出电压
[V]
输出电流
(Max.)
[A]
输出
电压精度
[%]
静态电流
(Typ.)
[μA]
输出电压
可调
断路
开关
支持车载
AEC-Q100
工作温度
范围
Tj [℃]
封装
NewBD9xxM5EFJ-C PDF 3
~
42
3.3/5.0/
可调
0.5 ±2.0 9.5 ✓ - ✓ -40
~
+150
HTSOP-J8
HTSOP-J8
NewBD9xxM5WEFJ-C PDF ✓ ✓ ✓
☆BD9xxM5FP-C - - - ✓ TO252-3
TO252-3
✓ - ✓ TO252-5
TO252-5
☆BD9xxM5WFP-C - ✓ ✓ ✓ TO252-5
TO252-5
☆BD9xxM5HFP-C - ✓ - ✓ HRP5
HRP5
☆BD9xxM5WHFP-C - ✓ ✓ ✓

※输出电压决定产品型号的“xx”(例 :3.3V=BD933M5~,5.0V=BD950M5~,可调=BD900M5~)

<应用示例>
适用于包括ECU在内的用车载一次电源驱动的各种应用。
・燃油喷射装置(FI)、胎压监测系统(TPMS)等动力总成应用
・车身控制模块(BCM)等车身应用
・仪表盘和抬头显示系统(HUD)等信息娱乐系统
 
本文转自罗姆官网
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