ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品

中国上海，2026年6月16日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出600V耐压超级结MOSFET新产品“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”。

为满足各种应用对电源更小型和更高效率日益增长的需求，在现有封装基础上，新增了DFN8080-5L（8.0 × 8.0 × 0.85mm）和TOLL（11.68 × 9.9 × 2.3mm）两种表贴型新系列产品。新产品不仅更小、更薄，还具备优异的散热性能，非常适合AI服务器、工业设备电源等需要节省空间和提高功率密度的应用。

在特性方面，将MOSFET导通所需的栅极阈值电压（VGS(th)）设定在一般产品广为使用的3V~5V区间，能够支持更广泛的驱动条件。而且，通过改善跨导特性*2，使该特性较现有系列产品更为优异，实现了更高通用性和更低损耗。另外，关于表贴型封装，通过支持与普通产品兼容性良好的焊盘图案，确保了非常高的通用性，便于现有电源电路作出替换和第二供货源的选择。

新产品的产品阵容包括“R60xxXNx系列”21款高速开关型产品，以及“R60xxWNx系列”11款具有业界超高速反向恢复特性的PrestoMOS™型产品。从重视兼容性的设计到重视低损耗的设计，客户可根据应用需求选择合适的产品。

新产品已于2026年6月开始逐步量产（样品价格900日元/个，不含税）。网售平台已开始供应TOLL封装产品（型号：R6020XNJ2、R6038XNJ2、R6049XNJ2、R6055XNJ2、R6024WNJ2、R6035WNJ2），电商平台均可购买。

ROHM今后将继续扩充超级结MOSFET 产品阵容，并计划量产650V耐压产品以及下一代产品。

＜开发背景＞

在数据中心和工业设备领域，随着处理负荷的增加，电力需求不断攀升。为降低功耗和发热量，市场对电源的效率提升有迫切需求。另外，在设备的小型化发展趋势下，要在有限的空间内实现高输出功率，就必须进一步提高电源电路的功率密度并更加节省空间。

为满足这些要求，超级结 MOSFET也需要进一步降低损耗并提高热性能，因此，散热性优异的表贴型封装产品备受青睐。此外，近年来，从降低采购风险的角度出发，多源设计和确保第二供货源至关重要，因此与现有通用产品的高度兼容性也成为了重要考量条件。

ROHM于2022年开始量产内置高速恢复二极管的PrestoMOS™型“R60xxVNx系列”以及高速开关型“R60xxYNx系列”，作为有助于降低应用产品功耗的产品，赢得了客户高度好评。这次开发出的“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”不仅继承了原有系列低损耗特性和高可靠性，还采用了散热性能优异的表贴型封装，并具备与常用产品之间的高度兼容性，有助于提高电源设计的灵活性。

VDSS [V]	系列	RDS(ON) （最大） [mΩ]	封装
			DFN8080-5L	数据表	TOLL	数据表	TO-220AB	数据表	TO-220FM	数据表	TO-247	数据表
600	R60xxXNx	185	R6020XNJ3		R6020XNJ2				R6020XNX
		165	R6022XNJ3		☆R6022XNJ2
		135	R6027XNJ3						R6027XNX
		96	R6038XNJ3		R6038XNJ2		R6038XNX3		R6038XNX		R6038XNZ4
		82	R6049XNJ3		R6049XNJ2				R6049XNX
		69			R6055XNJ2
		60	R6061XNJ3						R6061XNX		R6061XNZ4
		44									R6086XNZ4
		26									R60A4XNZ4
	R60xxWNx	204			☆R6018WNJ2
		153	R6024WNJ3		R6024WNJ2
		114	R6035WNJ3		R6035WNJ2
		74			☆R6050WNJ2
		73	R6055WNJ3								R6055WNZ4
		63	R6059WNJ3
		51									R6077WNZ4
		27									☆R60A3WNZ4

☆：开发中

＜应用示例＞

・AI服务器和数据中心用的电源
・工业设备和消费电子设备用的电源（LLC、PFC、FlyBack等）
・风扇、AC伺服等的电机、逆变器

文章转自罗姆官网