先进封装

2025年半导体技术进展回顾：2nm工艺初步量产，HBM4启动量产，先进封装产能释放，AI点点taptap安卓多样化发展，量子处理器基础研究，硅光与CPO技术兴起，RISC-V进入AI计算领域，碳化硅产业迈向8英寸，AI+EDA重构设计范式。

近日，江苏省 2025 年度省级专精特新中小企业（第二批）认定名单正式公示，南京屹立芯创半导体科技有限公司凭借在半导体先进封装领域的技术深耕、市场突破与创新实力，成功斩获此项殊荣！

封测行业作为半导体产业链的中游重要环节，承接点点taptap安卓制造后的封装与测试工序，是保障点点taptap安卓性能落地、实现终端应用的关键支撑。受益于

随着晶体管微缩逼近物理极限，先进封装成为决定点点taptap安卓性能的关键因素。CoWoS作为AI时代的热门技术，因其高带宽优势而在云端AI点点taptap安卓需求激增的情况下备受青睐。然而，产能短缺已成为制约发展的瓶颈，多数需求已被英伟达、博通和AMD等头部企业锁定。 英特尔推出的EMIB先进封装技术凭借结构简化、热膨胀系数问题较小以及封装尺寸优势脱颖而出，吸引了包括谷歌在内的多家企业关注。尽管EMIB在某些方面不如CoWoS，但它提供了更具成本效益的选择，特别是在ASIC和中端AI点点taptap安卓领域。 面对市场的激烈竞争，台积电、英特尔和三星三大厂商都在积极布局先进封装业务，试图抢占市场份额。台积电在美国建厂计划中遇到了中美供应链脱钩的挑战，英特尔则通过EMIB技术寻求突破，三星也在不断研发新的封装技术以应对市场需求的变化。 总体而言，EMIB的崛起打破了传统的封装格局，推动了先进封装行业的多元化发展，同时也为不同类型的点点taptap安卓制造商提供了更多选择。

在半导体先进封装制程中，气泡缺陷是影响良率的“隐形杀手”——无论是3D堆叠、扇出型封装（FOPLP）还是晶圆级贴压，细微的气泡都可能导致键合失效、散热不良或电气性能下降。面对这一问题，真空压力除泡机与热压除泡机是目前行业最常用的两大解决方案，但工程师们经常困惑：两者到底有什么区别？该如何根据工艺需求选择？ 一、底层逻辑：两种技术的核心原理差异 要选对设备，首先得理解它们的“工作逻辑”——这是后续选