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  • 角逐2nm
    三星、台积电和Rapidus纷纷发力2nm制程，三星Exynos 2600即将量产，联发科2nm SoC已完成设计流片，苹果有望在2026年推出2nm点点taptap安卓。台积电已准备好量产，三星良率有待提高，Rapidus则聚焦专用点点taptap安卓市场。
    1681
    2025/09/28
    晶体管 先进制程
  • 先进制程器件间的STI是通过填充OX来做器件隔离吗？
    现代CMOS工艺中，传统的SiO₂ STI隔离已无法满足10nm以下器件的需求，因此引入了多种新材料组合以优化性能。常见的组合包括Si₃N₄、高k材料（如Al₂O₃、HfO₂）、有机低k材料和SiOC，这些材料有助于改善应力、寄生效应和噪声控制。此外，针对FinFET等非平面结构，还出现了FLOX技术和多层STI填充方法。总之，STI隔离材料的发展趋势是多样化和复杂化，以适应更先进的半导体制造工艺。
    1742
    2025/09/03
    先进制程
    先进制程器件间的STI是通过填充OX来做器件隔离吗？
  • 全球或新增11座晶圆厂，半导体大厂营收突破300亿美元释放什么信号？
    7月17日，台积电公布最新亮眼财报，2025年第二季度，台积电营收和净利润实现双增长，尤其是营收首次突破300亿美元，再次展现了台积电作为全球晶圆代工龙头厂商强劲的盈利能力。
    944
    2025/07/28
    台积电 先进制程
    全球或新增11座晶圆厂，半导体大厂营收突破300亿美元释放什么信号？
  • 先进制程，生变！
    截至2025年，全球半导体产业先进制程技术竞赛已迈入1.4nm时代，但是目前的主战场集中在2纳米及以下工艺节点。主要竞争玩家有下方四位，台积电、三星、英特尔，以及半路杀出的日本Rapidus，各厂商在技术推进、市场布局和战略调整方面均面临新的变数和挑战。
    2416
    2025/07/22
    先进制程
    先进制程，生变！
  • 全球前三EDA厂商停止对华服务 中国的突围点在哪里
    海外工业软件的封锁已从“卡脖子”升级为“绞杀战”，这一事件短期对中国半导体产业构成严峻挑战，但长期看，它将迫使中国加速突破基础工具链的自主可控。类似华为海思在点点taptap安卓设计领域快速成长；中望、CAXA等CAD软件逐渐成熟；橙色云智橙等云PLM解决方案崭露头角……每一次制裁都在加速国产替代进程，设计类软件国产化进程可能比预期更快。
    1090
    2025/06/18
    eda 先进制程
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