ROHM产品
ROHM新开发出最大额定功率10W的低阻值电阻器“GMR320”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载、工业设备及白色家电等大功率应用，开发出大功率低阻值分流电阻器“GMR系列”中额定功率最大的、10W电阻器“GMR320”。
ROHM开发出针对150V GaN HEMT的8V栅极耐压技术
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向以工业设备和通信设备为首的各种电源电路，开发出针对150V耐压GaN HEMT*1（以下称“GaN器件”）的、高达8V的栅极耐压（栅极-源极间额定电压）*2技术。
ROHM开发出1608尺寸超小型高亮度白色贴片LED“CSL1104WB”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向电池驱动的物联网设备和无人机等需要高亮度白光的各种应用，开发出一款超小型高亮度白色贴片LED“CSL1104WB”。
适用于高音质音响设备的32位D/A转换器IC“BD34301EKV” 开始全面销售
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）推出播放高分辨率声音源*1的高音质音响设备用的32位D/A转换器IC（以下称“DAC点点taptap安卓”※）“BD34301EKV”及其评估板“BD34301EKV-EVK-001”，现已开始全面销售。 ※为了与音响设备的DAC区分，在这里表述为“DAC点点taptap安卓”。 通常认为，音响设备的DAC点点taptap安卓是决定音响设备音质的最重要部件
可构建1000个节点的网状网络且支持“Wi-SUN FAN”的模块解决方案
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开始提供可连接1000个节点的网状网络且支持Wi-SUN FAN的模块解决方案，适合安装于社会基础设施上，该解决方案在业内尚不多见。Wi-SUN FAN（Field Area Network）是国际无线通信标准“Wi-SUN”的最新标准，与其他LPWA*1相比，不需要通信成本，并且可靠性更高，可以通过多跳通信功能自动根据无线电波情况切换连接目标。因此，有望成为可以构建实现智慧城市和智慧电网*2所需的大规模网状网络的通信技术。
采用具有驱动器源极引脚的低电感表贴封装的SiC MOSFET
人们普遍认为，SiC MOSFET可以实现非常快的开关速度，有助于显著降低电力电子领域功率转换过程中的能量损耗。然而，由于传统功率半导体封装的限制，在实际应用中并不总是能发挥SiC元器件的全部潜力。在本文中，我们首先讨论传统封装的一些局限性，然后介绍采用更好的封装形式所带来的好处。
非常适用于构建广域网的高性能多频段无线通信LSI“ML7436N”
全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的LAPIS Technology Co., Ltd. （以下简称“LAPIS Technology”）成功开发出一款适用于广域网构建的多频段无线通信LSI“ML7436N”。该产品除了适用于智能仪表和智能路灯等基础设施领域以外，还可广泛应用于智能工厂、智能物流等领域。
重磅！罗姆成功开发3.5ms超高速写入、支持125℃工作的EEPROM“BR24H-5AC系列”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载摄像头和传感器出厂设置、安全气囊的弹出记录以及需要长时间通电的FA设备和服务器的数据记录系统等，开发出在严苛環境下也可稳定进行数据存储和写入、且支持I2C总线*1和125℃工作的EEPROM“BR24H-5AC系列”。
ROHM开发出实现超低导通电阻的第五代Pch MOSFET
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）推出非常适用于FA和机器人等工业设备以及空调等消费电子产品的共计24款Pch MOSFET*1/*2产品，其中包括支持24V输入电压的－40V和－60V耐压单极型“RQxxxxxAT / RDxxxxxAT / RSxxxxxAT / RFxxxxxAT系列”和双极型“UTxxx5 / QHxxx5 / SHxxx5系列”。
从先进器件到系统级方案 罗姆倾情助力工业电机设计
作为全球能源消耗的重点产品，各类电机消耗了全球一半以上的电力资源，足见电机应用在整个社会运转中的重要作用，特别是在各种数字化产业升级趋势的引领下，功能越来越强大的电机系统在工业应用中发挥着越来越重要的作用。因此，如何实现更高效更节能的电机系统对整个工业系统的运行效率和成本效益起着决定性的作用，对整个世界的节能环保同样意义非凡。
罗姆发布车载电源树参考设计白皮书
近年来，随着汽车事故预防措施和自动驾驶技术的发展，对支持高等级安全要求（ASIL）的高级驾驶辅助系统（ADAS）的需求也与日俱增。自动驾驶是指由搭载于汽车中的单元代替驾驶员执行人类驾驶汽车的四个要素（通过耳朵和眼睛进行“认知”，通过大脑进行“预测”和“判断”，通过方向盘和油门进行“操作”）的驾驶。要想实现安全的自动驾驶，需要准确的感应和及时的显示和控制。因此，硬件中摄像头和传感器的使用数量呈增加趋势，并且为了能够准确地告知情况，对信息娱乐系统也提出了多功能化要求。
ROHM开发出超小型红外LED“CSL1501RW”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款侧面发光（侧视型）的超小型红外LED“CSL1501RW”，非常适用于配备VR/MR/AR*1（虚拟现实等总称为“xR”）功能的游戏机、工业领域的头戴式耳机和头戴式显示器。
ROHM推出耐电池电压波动的车载一次DC/DC转换器“BD9P系列”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向ADAS（高级驾驶辅助系统）相关的传感器、摄像头、雷达、汽车信息娱乐系统及仪表盘等，开发出包括12款机型在内的车载一次*1DC/DC转换器*2“BD9P系列”产品。
IGBT –电动汽车空调的一项关键技术
ROHM的RGS系列是符合AEC-Q101标准、且具有1200V 和650V宽耐压范围的IGBT产品。该系列具有更低的传导损耗，有助于提高应用产品的效率并实现小型化，是电动压缩机的逆变器和高压加热器的更佳选择。
罗姆发布面向下一代汽车驾驶舱的解决方案白皮书
除了汽车收音机和汽车音响外，车内外还会发出各种声音。例如，开启转向指示灯，汽车会发出“滴答、滴答”的转向提示音。另外，启动用来避免发生撞击的制动系统时，会响起警告音，这是高级驾驶辅助系统（ADAS）的功能之一。
ROHM开发出1mm见方超小型车载MOSFET！
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸仅为1.0mm×1.0mm。 新产品采用融入ROHM自有工艺方法的Wettable Flank成型技术※2，以1.0mm×1.0mm的尺寸，保证了封装侧面电极部分125μm的高度，属于业内较高水平。
ROHM开发出双通道高速CMOS运算放大器“BD77502FVM”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款双通道高速接地检测CMOS运算放大器*1“BD77502FVM”，非常适用于计量设备、控制设备中使用的异常检测系统以及处理微小信号的各种传感器等需要高速感测的工业设备和消费电子设备。
ROHM确立新型VCSEL模块技术，可将空间识别和测距激光光源的输出功率提高30%
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）确立了一项VCSEL*1模块技术，该技术通过提高VCSEL的输出功率，进一步提高了空间识别和测距系统（TOF系统*2）的精度。 以往采用VCSEL的激光光源中，作为光源的VCSEL产品和用来驱动光源的MOSFET产品在电路板上是独立贴装的。在这种情况下，产品之间的布线长度（寄生电感*3）无意中会影响光源的驱动时间和输出功率，这就对实现高精度感应所需的短脉冲大功率光源带来了局限性。
ROHM开发出用于打印日期编码信息的小型热敏打印头“TH3001-2P1W00A”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款高速高精度热敏打印头“TH3001-2P1W00A”，该产品非常适用于在食品包装和物流领域等环保型打印介质*1上打印日期编码信息*2。
ROHM推出过零检测IC“BM1ZxxxFJ系列”
为了有效地对电机和微控制器进行控制，很多白色家电中都需要配置用来检测AC（交流）波形的0V电位（过零点※注）的电路（过零检测电路）。在以往的过零检测电路中，通常会使用光耦，其功耗约占整个应用的待机功耗的1/2。
ROHM开发出超高速打印且易用的热敏打印头“TH3002-2P1W00A”
TH3002-2P1W00A采用新材料和独特的新结构，即使在使用耐刮擦性※1）出色却很难实现高速打印的普通碳带的情况下，也成功实现了分辨率305dpi时1,000mm/秒的超高速打印。在使用转印性出色的碳带时，可实现相同分辨率下1,500mm/秒的高速打印。这有助于提高食品加工现场和物流现场的生产效率。另外，还有助于提高今后需求日益增长的环保型包装材料和复杂的物流管理所需的日期编码信息※2）的打印品质。
高级数据路径简介
本应用指南旨在帮助开发者了解罗姆集团旗下Kionix公司的KX13x系列三轴加速度传感器搭载的独有功能——高级数据路径（Advanced Data Path，ADP）。ADP由用户可定制的频率滤波器和一个均方根（RMS）计算器组成，后者是提供所需带宽内的加速度振幅。X、Y和Z轴的16位ADP输出可以从专用输出寄存器中读取，存储在512字节的FIFO缓存中，然后被路由至Wake-Up（唤醒）和Back-to-Sleep（返回睡眠）引擎。
ROHM开发出业界先进的第4代低导通电阻SiC MOSFET
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出“1200V 第4代SiC MOSFET※1，非常适用于包括主机逆变器在内的车载动力总成系统和工业设备的电源。
ROHM开发出非常适用于设备通用色彩设计的蓝绿色贴片LED“SMLD12E2N1W / SMLD12E3N1W”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）推出1608尺寸（1.6×0.8mm）的高可靠性蓝绿色贴片LED“SMLD12E2N1W”和“SMLD12E3N1W”，该系列产品非常有助于火灾报警系统的指示灯、工业设备的安全警示灯及公共交通设施的信息公告牌等设备实现通用色彩设计※1）。
ROHM旗下公司推出车载语音合成LSI “ML2253x系列”产品
全球知名半导体厂商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体股份有限公司（以下简称“蓝碧石半导体”）推出车载语音合成LSI “ML2253x系列”产品，非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系统)和AVAS（车辆接近警报装置）的语音输出系统。
业界首创※！ ROHM开发出不会因负载电容发生振荡的高速运算放大器“BD77501G”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款高速接地检测CMOS运算放大器“BD77501G”，非常适用于计量设备、控制设备中使用的异常检测系统、处理微小信号的各种传感器等需要高速感测的工业设备和消费电子设备。
ROHM确立可大幅降低电容器容值的电源技术“Nano Cap™”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）确立了一种新的电源技术“Nano Cap™”，使用该技术，可以使包括汽车和工业设备在内的各种电源电路在外置电容器容量为极小的nF级（纳米级: 1纳米为10的负9次方米）时也可稳定控制。
Rohm热敏打印机头的三大优势
Rohm的热敏打印机头产品以K开头为编号，根据分辨率来做区分一般有三种分辨率180dpi、203dpi、300dpi。打印宽度有12mm、18mm 、24mm、 54mm、72mm、108mm、216mm、219 mm等，电阻变化从123Ω-3000 Ω，变化范围非常广，以适合配置不同的大小机器，基本上能够满足所有的应用场景。在工业上还能够使用高强度的打印环境比如加工厂中潮湿，静电大的环境下也有解决方案。
ROHM推出业界首创的LED驱动器“BD18336NUF-M”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向汽车DRL（Daytime Running Lamps：日间行车灯）、位置灯及尾灯等众多插座型LED灯，开发出超小型高输出线性LED驱动器IC“BD18336NUF-M”，在车载电池欠压时，仅通过这一枚点点taptap安卓即可实现安全亮灯。
ROHM免费提供“ROHM Solution Simulator”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）面向汽车和工业设备等电子电路设计者和系统设计者，开发出可以在解决方案电路上一并验证功率元器件（功率半导体）、驱动IC及电源IC等的Web仿真工具“ROHM Solution Simulator”，并在ROHM官网上公开了该工具能支持的44个电路解决方案。
功率损耗为零的小型非接触式电流传感器“BM14270AMUV-LB”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）面向大功率的数据中心服务器、太阳能光伏发电系统及电池驱动的无人机等通过电流来检测工作情况的各种工业设备、消费电子设备，开发出集非接触式检测、零功率损耗（零发热）、超小尺寸三大优势于一身的非接触式电流传感器“BM14270AMUV-LB”。
以5.0×2.5mm尺寸实现超高额定功率4W的分流电阻器“GMR50”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）开发出一款分流电阻器“GMR50”，以5.0×2.5mm的小尺寸实现超高额定功率4W（引脚温度TK＝90℃时），该产品非常适用于车载和工业设备使用的电机、电源电路的电流检测。
ROHM集团推出内置噪声过滤功能的加速度传感器
全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的Kionix, Inc.,（总部位于美国纽约州伊萨卡）开发出两款加速度传感器“KX132-1211”和“KX134-1211”，非常适用于工业设备和可穿戴式设备等需要高精度且低功耗地进行运动感应的应用。
知性女工程师带您初识热敏 |拿取组装说明篇 Vol.8
热敏打印头（以下简称TPH）是精密部件，基板为陶瓷，表面由玻璃和高硬度膜组成，接口脚部分和IC部分虽分别有树脂保护，整体来说不适当的物理撞击，暴力拿取·插拔，有时会给TPH致命的打击。今天就普及一下如何适度的取拿・组装TPH，让测试和生产更加顺利。
ROHM开发出抗干扰性能优异的比较器“BA8290xYxxx-C系列”
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向汽车动力系统和引擎控制单元等在严苛环境下使用车载传感器的车载电装系统,开发出抗EMI性能*1(以下称“抗干扰性能”)极其出色的接地检测比较器*2“BA8290xYxxx-C系列”(BA82903YF-C / BA82903YFVM-C / BA82901YF-C / BA82901YFV-C)。
ROHM开发出采用4引脚封装的SiC MOSFET “SCT3xxx xR”系列
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都),开发出6款沟槽栅结构※1)SiC MOSFET “SCT3xxx xR系列”产品(650V/1200V耐压),非常适用于要求高效率的服务器用电源、太阳能逆变器及电动汽车的充电站等。
ROHM开发出支持大型、小型两种车载液晶面板的6通道LED驱动器
近年来，汽车领域为了提高可视性和设计灵活性，液晶面板在汽车导航、仪表盘以及平视显示器等方面的应用迅速普及，同时，对更大面板的需求也日益增加。全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）面向汽车导航系统、综合信息显示系统及仪表盘，开发出液晶背光用LED驱动器IC “BD81A76EFV-M”。
ROHM面向车载系统开发出200V耐压肖特基势垒二极管“RBxx8BM/NS200”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都），面向包括xEV在内的动力传动系统等车载系统，开发出200V耐压的超低IR※1肖特基势垒二极管※2（以下简称“SBD”） “RBxx8BM200”
ROHM新型Buck-Boost DC/DC变换器实现再次突破！
昨日，Rohm宣布推出一种具有集成MOSFET的降压型DC/DC变换器，BD83070GWL..它将无与伦比的效率与一流的电流消耗结合在一起，使其成为物联网、可穿戴设备和便携式设备的理想选择。
知性女工程师带您初识热敏 | 注意事项篇1
打印头是一个精密部件，在使用时如果能稍微留意一下，会避免很多后续的麻烦。 下面是重要的注意事项，希望对大家有所帮助。另外为了方便大家咨询打印头相关消息，小R为大家整理了销售和FAE的联系方式，欢迎大家踊跃咨询。
