ROHM产品
非常适用于车载和工业设备的双面散热功率模块！ROHM开发出业界超薄金属板分流电阻器“PSR350”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载和工业设备中的大功率应用，开发出12W级额定功率的业界超薄金属板分流电阻器“PSR350”。另外，ROHM针对已在15W级额定功率产品中达到业界超小级别的“PSR330”和“PSR100”，还计划推出0.2mΩ 的产品，以进一步增强“PSR系列”的产品阵容。
ROHM确立可以更大程度激发GaN器件性能的“超高速驱动控制”IC 技术
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）确立了一项超高速驱动控制IC技术，利用该技术可更大程度地激发出GaN等高速开关器件的性能。
ROHM开发出输出电压更稳定且非常适用于冗余电源的小型一次侧LDO 即使车载电源系统出现异常，也可确保核心功能继续工作
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出支持高达45V的额定电压、50mA输出电流的一次侧*1LDO稳压器*2（以下简称“LDO”）“BD7xxL05G-C系列”（BD725L05G-C、BD730L05G-C、BD733L05G-C、BD750L05G-C），该系列产品非常适用于各种冗余电源*3，用于车载应用中，可提高车载电源系统的可靠性。 近年来，随着ADAS（高级驾驶辅助系统）等的发展，要求为这些应用供电的车载电源系统
ROHM采用自有的电路和器件技术“TDACC™”开发出有助于安全工作和减少功率损耗的小型智能功率器件
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向引擎控制单元和变速箱控制单元等车载电子系统、PLC（Programable Logic Controller）等工业设备，开发出40V耐压单通道和双通道输出的智能低边开关*1（Intelligent Power Device，以下简称IPD）“BV1LExxxEFJ-C / BM2LExxxFJ-C系列”，此次共推出8款产品。
ROHM开发出隔离型DC-DC转换器“BD7Fx05EFJ-C”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出两款隔离型反激式※1DC-DC转换器“BD7F105EFJ-C”和“BD7F205EFJ-C”，新产品非常适用于xEV（电动汽车）的主驱逆变器、车载充电器（以下简称“OBC”）、电动压缩机以及PTC加热器※2等应用中配备的栅极驱动器的驱动电源。
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款小型且高效的20V耐压Nch MOSFET*1“RA1C030LD”，该产品非常适用于可穿戴设备、无线耳机等可听戴设备、智能手机等轻薄小型设备的开关应用。
罗姆发布肖特基二极管白皮书， 助力汽车、工业和消费电子设备实现小型化和更低损耗！
近年来，随着电动汽车的加速以及物联网在工业设备、消费电子设备领域的普及，应用产品中搭载的半导体数量也与日俱增。其中，中等耐压的二极管因其能有效整流和保护电路，而被广泛应用在从手机到电动汽车动力总成系统等各种电路和领域中，半导体厂商罗姆在这些领域中已经拥有骄人业绩（图1）。
有助于各种应用产品的小型化！ ROHM开发出以1220尺寸达到1W业界超高额定功率的分流电阻器“LTR10L” “MCR
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载设备、工业设备和消费电子设备等广泛的应用领域，开发出“LTR系列”的长边电极型分流电阻器“LTR10L”，同时，“MCR系列”通用型分流电阻器中的两款机型也已更新为“MCR10L”和“MCR18L”，产品阵容得到进一步强化。
ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习AI点点taptap安卓， 无需云服务器、在设备端即可实时预测故障
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款设备端学习*AI点点taptap安卓（配备设备端学习AI加速器的SoC），该产品利用 AI（人工智能）技术，能以超低功耗实时预测内置电机和传感器等的电子设备的故障（故障迹象检测），非常适用于IoT领域的边缘计算设备和端点*1。
ROHM面向微发光应用开发出亮度和色度表现出色的1608尺寸LED 内置适合2mA低电流发光的专用元件，有助于提高指示灯
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向包括PLC*1等控制装置在内的FA设备*2、调制解调器和路由器等通信控制设备的指示灯和数字显示应用，开发出针对微发光应用进行了优化的1608尺寸（1.6mm×0.8mm）LED“CSL1901系列”。
汽车智能化加速落地，罗姆为安全筑起高墙
全球新一轮科技和产业革命正悄悄来临，电动化、网联化、智能化、共享化成为汽车产业的发展潮流和趋势。在汽车新四化的推动之下，汽车电子电气架构从原来的分布式逐渐向跨域集中式和车辆集中式不断演进，汽车电子软件架构不断升级，软件与硬件分层解耦，软件定义汽车的时代即将到来。汽车智能化跑出加速度，中国的新能源车市场向好，ADAS功能搭载率不断攀升，L2正在成为标配，L3开始量产上车。
ROHM面向高端ADAS开发出业界超稳定运行的DC-DC转换器IC“BD9S402MUF-C” 采用QuiCur™技术
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）面向包括车载传感器和摄像头等在内的ADAS（高级驾驶辅助系统）、信息娱乐系统等日益复杂的车载应用，开发出一款降压型DC-DC转换器IC*1“BD9S402MUF-C”。
ROHM开发出使用纳法级超小电容也能稳定运行的内置新电路的车载LDO稳压器“BD9xxN1系列” Nano Cap™ 技
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向汽车动力总成系统、车身和汽车信息娱乐系统等广泛的车载应用的一次（直接连接12V电池）电源，开发出车载LDO稳压器*1 IC “BD9xxN1(BD950N1G-C、BD933N1G-C、BD900N1G-C、 BD950N1WG-C、BD933N1WG-C、BD900N1WG-C)”。
ROHM开发出可简化视频传输路径的、用于车载多屏显示器的串行/解串器“BU18xx82-M” 支持全高清（Full HD
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向多屏化趋势下的车载显示器领域，开发出支持全高清分辨率（1,980×1,080像素）的SerDes IC*1（串行器：BU18TL82-M，解串器：BU18RL82-M）。
ROHM开发出高精度、超低功耗且支持40V电压的窗口型复位IC* “BD48HW0G-C” 为需要功能安全的车载和工业设
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向需要对电子电路进行电压监控以确保安全的各种车载和工业设备应用（包括车辆引擎控制单元和FA设备），开发出具有高精度和超低静态电流的复位IC*1（电压检测器）“BD48HW0G-C”。
ROHM开发出符合功能安全标准“ISO 26262”的、用于下一代车载摄像头模块的电源管理IC
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向在ADAS（高级驾驶辅助系统）等产品中应用日益广泛的车载摄像头模块（以下简称“车载摄像头”），开发出符合ISO 26262*1及其ASIL-B*1标准的PMIC*2 BD868xxMUF-C（BD868C0MUF-C、BD868D0MUF-C）。
ROHM开发出使用纳法级超小电容车载LDO稳压器“BD9xxN1系列”
Nano Cap 技术为解决电容问题开拓了小型化和稳定化新领域 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向汽车动力总成系统、车身和汽车信息娱乐系统等广泛的车载应用的一次（直接连接12V电池）电源，开发出车载LDO稳压器*1 IC“BD9xxN1系列（BD950N1G-C、BD933N1G-C、BD900N1G-C、BD950N1WG-C、BD933N1WG-C、BD900N1WG-C）”。
ROHM开发出符合功能安全标准“ISO 26262”的、 用于下一代车载摄像头模块的电源管理IC ~在支持异常状态通知机
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向在ADAS（高级驾驶辅助系统）等产品中应用日益广泛的车载摄像头模块（以下简称“车载摄像头”），开发出符合ISO 26262*1及其ASIL-B*1标准的PMIC*2 BD868xxMUF-C（BD868C0MUF-C、BD868D0MUF-C）。
《可轻松实现无线供电功能的13.56MHz无线充电模块》白皮书
近年来，在智能手机和智能手表等众多的应用领域，由于可以取消充电端口并提高防水和防尘性能，无线供电功能的应用越来越广泛。同样，在小型薄型设备领域，对这种非常方便的无线供电功能的需求也日益增长。另一方面，由于天线形状、尺寸和距离等因素会影响到能否实现供电功能以及供电效率，因此需要在电子设备整机上反复进行试制、调整、评估等工作之后才能实现无线供电功能，这使得天线设计和布局设计方面的开发负担非常繁重。因此，业内对于更好地通用于小型设备的无线供电标准和方式的期望值越来越高。
ROHM确立栅极耐压高达8V的150V GaN HEMT的量产体制
“GNE10xxTB系列（GNE1040TB）”的量产体制，该系列产品的栅极耐压（栅极-源极间额定电压）*2高达8V，非常适用于基站、数据中心等工业设备和各种物联网通信设备的电源电路。
罗姆第4代SiC MOSFET在电动汽车电控系统中的应用及其优势
近年来，为了实现“碳中和”等减轻环境负荷的目标，需要进一步普及下一代电动汽车（xEV），从而推动了更高效、更小型、更轻量的电动系统的开发。尤其是在电动汽车（EV）领域，为了延长续航里程并减小车载电池的尺寸，提高发挥驱动核心作用的电控系统的效率已成为一个重要课题。SiC（碳化硅）作为新一代宽禁带半导体材料，具备高电压、大电流、高温、高频率和低损耗等独特优势。因此，业内对碳化硅功率元器件在电动汽车上的应用寄予厚望。
ROHM确立了可更大程度追求电源IC响应性能的创新电源技术“QuiCurTM” ～元器件数量更少，运行更稳定，有助于减少
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）确立了一种新电源技术“QuiCurTM”，可改善包括DC/DC转换器IC在内的各种电源IC的负载响应特性*1（以下称为“响应性能”，指后级电路工作时的响应速度和电压稳定性）。
ROHM开发出45W输出、内置FET的小型表贴封装 AC/DC转换器IC“BM2P06xMF-Z”
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）面向空调、白色家电、FA设备等配备交流电源的家电和工业设备领域，开发出内置730V耐压MOSFET*1的AC/DC转换器*2IC“BM2P06xMF-Z系列（BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z）”
蓝碧石科技开发出功率高达1W的无线供电点点taptap安卓组“ML766x”
全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石科技株式会社（以下简称“蓝碧石科技”）面向可穿戴设备，开发出可高达1W的无线供电点点taptap安卓组“ML7661”（发射端）和“ML7660”（接收端）。
ROHM开发出轻松实现小型薄型设备无线供电的无线充电模块“BP3621”和“BP3622”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一组天线和电路板一体化的小型无线充电模块“BP3621（发射端模块）”和“BP3622（接收端模块）”，利用这组模块可轻松实现智能标签和智能卡等小型设备和电脑外设的无线充电功能。
适用于超低温冷柜的BLDC电机解决方案
一些疫苗对温度变化高度敏感，从开始生产到给患者注射前都必须在超低温（ULT）下进行储存。例如，一些疫苗最初需要超低温储存，储存温度要保持在-60 °C（-76 °F）以下。在制造工厂和相关的仓库中保持这样的温度并不困难。
ROHM开发出充电控制IC“BD71631QWZ”，支持新型二次电池等低电压充电
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款充电控制 IC“BD71631QWZ”，该产品支持搭载二次电池的无线耳机等可穿戴设备以及智能显示器等小而薄的物联网设备的低电压充电。
罗姆为电动汽车充电桩打造高效解决方案
全球能源短缺和大气污染问题日益严峻，汽车产业绿色低碳发展已成为降低全社会碳排放、增强国家竞争力的有效手段。作为领先的功率半导体厂商之一，罗姆一直致力于技术创新，研发各种高效、高品质的功率器件，为大功率智能充电站提供安全可靠的解决方案，在支持绿色出行的同时助力全面低碳社会的可持续发展。
ROHM小型高效SBD“RBR/RBQ系列”产品阵容进一步壮大
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出小型高效的肖特基势垒二极管（以下简称SBD※1）“RBR系列”共12款产品，“RBQ系列”共12款产品，这些产品非常适用于车载设备、工业设备和消费电子设备等各种电路的整流和保护。至此，这两个系列的产品阵容中已达178款产品。
ROHM开发出LiDAR用75W高输出功率激光二极管“RLD90QZW3”
信号完整性是指信号在传输路径上的质量，传输路径可以是普通的金属线，可以是光学器件，也可以是其他媒质。信号具有良好的信号完整性是指当在需要的时候，具有所必需达到的电压电平数值。差的信号完整性不是由某一单一因素导致的，而是系统设计中多种因素共同引起的。
ROHM开发出实现超低导通电阻的新一代双极MOSFET
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出内置有2枚耐压±40V和±60V的MOSFET且支持24V输入的双极MOSFET*1“QH8Mx5/SH8Mx5系列（Nch+Pch*2）”，非常适用于FA等工业设备和基站（冷却风扇）的电机驱动。
ROHM开发出内置SiC二极管的IGBT（Hybrid IGBT）“RGWxx65C系列”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出650V耐压、内置SiC肖特基势垒二极管的IGBT（Hybrid IGBT）“RGWxx65C系列”（RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、RGW00TS65CHR），且均符合汽车电子产品可靠性标准“AEC-Q101*1”。该产品适用于以电气化车辆为首的电动汽车（xEV）中的车载充电器和DC/DC转换器、以及太阳能发电用的功率调节器等处理大功率的汽车电子设备和工业设备。
ROHM开发出SerDes IC“BU18xMxx-C”以及摄像头用PMIC“BD86852MUF-C”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系统）的车载摄像头模块的SerDes IC※1“BU18xMxx-C”以及摄像头用PMIC※2“BD86852MUF-C”。这两款产品不仅可以满足对于模块的小型化和低功耗的需求，而且由于其低电磁噪声（低EMI）的特性，还有助于减少客户的开发工时。
ROHM开发出耐压高达80V、输出电流达5A的电源IC “BD9G500EFJ-LA”和“BD9F500QUZ”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向处理大功率的5G通信基站和PLC、逆变器等FA设备，开发出两款实现高耐压和大电流的、内置MOSFET的降压型DC/DC转换器IC*1“BD9G500EFJ-LA”和“BD9F500QUZ”。
ROHM借助更合适的同步整流技术满足市场需求
同步整流（SR）控制器能够提高电源的转换效率。本文将一起探讨它们的优势以及它们如何使电源开发人员的工作更轻松。凭借出色的性能，宽带隙（WBG）功率半导体-比如碳化硅（SiC）或氮化镓（GaN）-正在取代以往占主导地位的硅解决方案，这标志着市场的转折。
ROHM制定“2050环境愿景” ~力争到2050年实现零碳和零排放~
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）制定了“2050环境愿景”，展示了为实现可持续发展社会，ROHM集团在2050年的目标姿态。
ROHM开发出兼具出色的降噪和低损耗特性的600V耐压IGBT IPM“BM6437x系列”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）新开发出四款兼具出色的降噪和低损耗特性的600V耐压IGBT IPM*1（Intelligent Power Module）“BM6437x系列”，该系列产品可内置于空调、洗衣机等白色家电和小型工业设备（如工业用机器人用的小容量电机等）中，且非常适用于各种变频器的功率转换。
