瓷介电容的核心在于其陶瓷介质，这种介质需要具有优异的电气性能，如高介电常数、低介电损耗、高绝缘强度等。然而，陶瓷材料的制备过程复杂，需要精确控制材料的成分、烧结温度和时间等参数，以获得理想的电气性能。此外，陶瓷材料的性能也会受到环境温度、湿度等外部因素的影响，因此如何优化陶瓷材料的性能并提高其稳定性是瓷介电容技术的重要难点之一。
瓷介电容的电极材料需要与陶瓷介质紧密匹配，以确保电容器的电气性能稳定可靠。然而，由于陶瓷介质和电极材料的物理和化学性质存在差异，如热膨胀系数、化学稳定性等，这会导致在电容器制造和使用过程中出现一些问题，如电极脱落、内部短路等。因此，如何选择合适的电极材料，并通过工艺优化实现电极与陶瓷介质的紧密匹配，是瓷介电容技术的另一个重要难点。
瓷介电容的制造工艺需要精确控制各个环节，如陶瓷介质的成型、烧结、电极的涂敷和焊接等。这些环节中的任何一个细微变化都可能对电容器的电气性能产生显著影响。因此，如何精确控制制造工艺，确保电容器的性能稳定可靠，是瓷介电容技术的另一个难点。瓷介电容在高温、高湿等恶劣环境下使用时，其性能可能会发生变化，如容量下降、漏电流增大等。这主要是由于陶瓷介质和电极材料在这些环境下会发生物理和化学变化，导致电容器的电气性能不稳定。因此，如何提高瓷介电容在高温高湿等环境下的稳定性，是瓷介电容技术的重要研究方向之一。
介电材料的介电常数和击穿强度是影响瓷介电容性能的关键因素。开发具有更高介电常数和击穿强度的新材料，能够显著提升电容器的储能密度和能量密度，如采用高熵设计策略，如基于钛酸钡（BaTiO3）的多态松弛相无铅MLCCs（多层陶瓷电容器），通过降低畴翻转势垒和引入晶格畸变等方式，有效提高了能量密度和效率。
尽管通过减小电介质厚度和增大面积可以在一定程度上提高电容值，但这可能导致泄漏电流增加、耐压场强降低等问题。因此，需要在保持合理尺寸的同时，优化电容器的结构设计。一种可行的方法是采用立体结构来增加电介质的有效面积，但这在技术上存在难度且成本高昂。因此，需要探索更为经济、高效的结构设计方案。
制造工艺对瓷介电容的性能有重要影响，如通过改进烧结工艺、优化端电极结构等方式，可以提高电容器的稳定性和可靠性。特别是针对多层陶瓷电容器（MLCC）的制造，采用瞬态液相烧结（TLPS）材料将组件的端接部分粘结在一起，可以构建出一种无铅的多片解决方案，使电容器与现有的回流工艺兼容。在保持相同电容的情况下，采用更高介电常数和击穿强度的电介质材料，可以增加一定的物理厚度来阻止电子隧穿，从而提高集成度。这有助于减小电容器的体积，提高其在电子设备中的适用性。
瓷介电容的性能往往受到温度的影响。通过优化材料和结构设计，提高电容器的温度稳定性，可以使其在更广泛的工作环境中保持稳定的性能。在某些特殊应用环境中，如高温、高湿、高振动等条件下，瓷介电容的性能可能会受到影响。因此，需要提高电容器的环境适应性，以确保其在各种恶劣条件下都能正常工作。
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