ROHM_ROHM是什么意思 - 点点手机版网页打不开

ROHM开发出支持GaN高频开关的TP-PFC控制器IC

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，开发出有助于实现小型高效率AC-DC电源的Totem Pole PFC*1（图腾柱PFC，以下简称“TP-PFC”）控制器IC“BM85060FV”，其特点是可在支持GaN HEMT*2高频开关的MHz频段工作。近年来，随着AC适配器、消费电子和小型工业设备的功能日益强大，设备所需电力也不断增加，与此同时，对设备小型化和节能化的要求也越来越

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10/29 15:32

GaN ROHM

以1005尺寸实现0.33W！ROHM开发出高抗浪涌贴片电阻器

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，面向车载设备、工业设备、消费电子设备以及安装密度日益提高的AI服务器等电子设备，开发出“SDR01系列”产品，在1005公制尺寸的抗浪涌贴片电阻器中实现了0.33W业界超高额定功率。近年来，随着电子设备的功能增加、性能提升及功率增大，无论是车载设备、工业设备还是消费电子设备，对小型且支持大功率的电子元器件的需求都日益高涨。在贴片电阻器领域，

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08/25 11:37

AI服务器 ROHM

ROHM开发出实现业界超宽安全工作区（Wide-SOA）的MOSFET

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET“RS4P063BPHZG”。近年来，随着汽车电子化的发展，要求车载系统能够满足高电压和高电流的需求。尤其是在安全功能和保护电路中，异常或紧急状态下会产生瞬时高功率负载，因此用来驱动的MOSFET需要具备更宽的SOA范围。迄今为止，ROHM面向AI服务器和工业设备电源，已经推出了以Wi

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07/24 07:16

MOSFET 元器件

顶面散热新封装！ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封装。新产品为可自动安装的表贴型产品，通过采用将散热面置于封装顶部的结构，实现了与插装型封装（TO-247-4L）同等级别的散热性能。在将该器件用于电动汽车（xEV）的车载充电器（OBC）和电动压缩机等应用时，可有助于提升功率转换电路的效率和可靠性。新产品通过采

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07/09 14:03

SiC MOSFET ROHM

ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，开发出650V耐压第4代IGBT*1，新产品非常适用于车载电动压缩机、HV加热器以及工业设备用变频器等应用。作为支持车载应用的650V级产品，实现了业界超低导通损耗VCE(sat)＝1.55V，同时具备出色的短路耐受能力*²，符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101*³。该产品通过改善工艺以及包括外围结构在内的器件结构，提高了电流密度，同

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06/25 15:33

汽车电子工业设备

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