刻蚀设备

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刻蚀设备的发展和光刻技术,互连技术密切相关。High K / Low K材料,铜互连,Metal Gate,double Pattern等技术的发展都对刻蚀设备提出了新的需求·

刻蚀设备的发展和光刻技术,互连技术密切相关。High K / Low K材料,铜互连,Metal Gate,double Pattern等技术的发展都对刻蚀设备提出了新的需求·收起

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  • 刻蚀设备国产化率升至41%,高端替代才刚起步
    刻蚀设备国产化加速:MIR数据显示2026Q2国产化率41%、全年预计45%。2025年中国市场约520亿元,2026Q2约160亿元、同比增28%,主要受存储扩产驱动。成熟制程替代较快,先进逻辑和高端3D NAND刻蚀仍在验证。美国MATCH法案以公司为单位并设75%自给率阈值,关注高端机型验证、存储招标国产占比及管制是否松动。
    刻蚀设备国产化率升至41%,高端替代才刚起步
  • 六款高端设备重磅发布 中微公司平台化战略加速落地
    中微半导体设备(上海)股份有限公司在第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)期间推出了多款自主研发的高端微观加工设备,涵盖了极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、金属薄膜沉积及碳化硅外延等多个关键赛道。这些设备不仅提升了公司的高端设备产品矩阵,还填补了多场景、全链条的工艺设备解决方案能力,展示了公司在技术迭代能力和高效成果转化方面的强大实力。
    六款高端设备重磅发布 中微公司平台化战略加速落地
  • 高耗刚需赛道,刻蚀腔体耗材的国产化拐点何时到来
    中国作为全球最大的半导体消费市场,在政策扶持和市场需求推动下,半导体产业链自主化进程加速。预计到2025年,国内市场规模将达到2625亿美元,年均复合增长率8.1%。刻蚀设备作为半导体三大核心工艺之一,其非金属耗材市场因工艺升级和先进节点的需求而快速增长。国内企业在非金属腔体耗材领域逐渐崛起,如臻宝科技、珂玛科技和神工股份等,正在打破外资垄断并推动国产替代进程。
    高耗刚需赛道,刻蚀腔体耗材的国产化拐点何时到来
  • 中微公司H1净利28亿元,扣非后仅为11亿元
    8月20日,中微公司交出2026年半年报:上半年营收66.91亿元,同比增长34.89%;归母净利润28.25亿元,同比暴增300.22%。 单看这两个数字,是科创板设备龙头的漂亮答卷。但把扣非归母净利润拎出来,只有11.23亿元,同比增108.36%。 归母净利与扣非净利之间,隔着一道17.03亿元的非经常性损益。换句话说,报表上28.25亿元的利润里,约六成来自卖股票和股权投资估值上涨。 我们
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  • 案例解析 | 薄膜沉积巨头再扩版图,拓荆科技100%收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备拼图
    2026年7月10日晚间,国产半导体薄膜沉积设备企业拓荆科技(688072.SH)发布公告:公司拟以发行股份及支付现金相结合的方式,100%全资收购无锡尚积半导体科技股份有限公司。随着预案的披露,拓荆科技股票已于7月13日开市起复牌,当日走势大幅震荡,集合竞价高开7.09%创历史新高,盘中一度跌超18%,最终收涨,全天振幅高达27.64%,市场分歧显著。
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