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2025年国产半导体材料产业展望与综合评级分析（基于288家材料上市、非上市企业）

2025年国产半导体材料产业将迎来快速发展期，预计总收入将达到1065亿元，净利润约为90亿元，行业增速CAGR保持在15%-20%，高于全球平均水平。头部企业如安集科技、三环集团和臻鼎科技表现出色，通过高强度研发投入构建技术护城河。非上市企业中，大硅片和第三代半导体（SiC/GaN）领域的企业如中环领先、天科合达和江苏鑫华展现出强劲增长势头。总体而言，国产半导体材料产业正朝着高端化、整合并购和协同创新的方向发展，有望在全球产业链重构中发挥重要作用。

半导体产业研究

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12/19 11:19

半导体材料

刚融资超20亿，上海半导体材料企业启动IPO！

同创普润宣布启动IPO进程，由国泰海通担任辅导机构。公司成立于2021年，注册资本2.87亿元，由江丰电子创始人姚力军控股。同创普润获得多轮融资，包括中建材新材料基金和上汽金控的战略投资。该公司专注于高纯金属材料研发，打破国外技术垄断，产品已进入全球顶尖晶圆厂供应链，并在全球市场占据重要地位。

芯东西

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12/16 14:36

IPO 半导体材料

12 英寸硅片国产化浪潮，提速！

国产半导体材料领域迎来重大进展，奕斯伟材料、国盛公司、立昂微、中欣晶圆等企业通过技术迭代与产能布局，加速推动大尺寸硅片国产化替代进程。奕斯伟材料宣布投资125亿元扩建武汉硅材料基地，国盛公司首枚12英寸硅外延片下线，立昂微加码12英寸重掺衬底片项目，中欣晶圆获得国内首批次新材料认定并逐步扩大产能。这些举措标志着中国在半导体材料领域取得了显著进步。

湾芯展

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12/10 10:31

半导体材料硅片

国产12英寸硅片“群雄竞速”：西安奕材/沪硅/有研硅等产能技术双线攻坚

半导体硅材料是集成电路产业的核心基石，其纯度、平整度、缺陷控制水平直接决定点点taptap安卓性能与良率。从尺寸演进来看，半导体硅片已形成4英寸、6英寸、8英寸（200mm）、12英寸（300mm）的梯度格局。

全球半导体观察

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12/09 09:04

半导体材料半导体硅片

碳化硅的真需求

碳化硅作为第三代半导体材料，自1893年首次发现以来，历经多次技术革新和市场需求波动。近年来，随着新能源汽车和数据中心等领域的快速发展，碳化硅迎来了前所未有的发展机遇。尽管面临价格下调和供应链挑战，碳化硅凭借其高性能优势，正逐步拓展至更多应用场景，如AI服务器、消费电子和光学元件等。未来，碳化硅能否在这些新兴领域找到真正的市场需求，将是其能否持续发展的关键所在。

半导体产业纵横

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12/02 09:39

碳化硅半导体材料

CVD多晶金刚石膜全景解析：制备路线、性能决定因素与产业化挑战

多晶金刚石膜因其卓越的热导率（高达2000 W/(m・K)）成为解决高功率器件散热问题的理想材料。然而，其产业化面临三大挑战：高昂的CVD设备与运维成本、大尺寸膜的均匀性和应力管理难题，以及与现有产线的兼容性不足。目前，MPCVD、HFCVD、DC-HC CVD和DC arc jet CVD四种CVD技术各具特点，分别在不同应用场景中展现优势。优化热导率的关键在于控制晶粒尺寸、膜厚和晶面取向，并通过工艺参数调节和辅助物理场来实现。多晶金刚石膜在高功率器件中表现出色，如降低GaN HEMT器件的热阻和结温。未来的研究应集中在提高制备技术和拓展应用领域，同时深化对材料性能的基础理解。

DT半导体

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11/23 10:55

半导体材料金刚石

欧洲专家震撼发声：中国半导体设备、材料、封装三大领域同步发力，速度惊人！

中国在半导体领域的三大突破：设备、材料和封装，打破了欧美长期垄断的局面，展现了“体系化重构”的能力。

芯火相承

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11/19 14:17

半导体设备半导体材料

全球半导体产业陷材料资源困局

半导体原材料短缺成为全球半导体产业面临的严峻挑战，尤其是镓、铟、锗、六氟化钨等关键材料的价格飙升和供应短缺，严重影响了点点taptap安卓制造和相关产业链的成本和产能。随着AI算力需求的爆发，磷化铟和锗等材料的需求急剧增加，进一步加剧了短缺局面。政策调控、供应瓶颈和技术需求的双重挤压使得全球半导体材料供应链面临巨大压力，这不仅推高了产业链成本，还可能导致全球供应链重构和技术创新路径调整。面对这一复杂局面，企业和国家层面都需要采取措施应对，以确保半导体产业的稳定发展和技术创新。

半导体产业纵横

1605

11/06 09:30

半导体产业半导体材料

【2025年三季报】中国主要半导体设备、半导体材料厂商业绩解读

中国半导体设备和材料公司2025年前三季度财报显示，行业整体营收和利润强劲增长，但仍存在分化现象。半导体设备方面，龙头企业营收和利润显著提升，而个别企业仍处亏损或下滑状态。半导体材料行业则面临调整期，部分公司逆势增长，但整体盈利承压。

MIR睿工业

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11/05 16:36

半导体设备半导体材料

高端局！第八届全球半导体产业(重庆)博览会破解下一轮5 年“芯”红利！

当前，全球科技竞争已进入“芯”纪元! “十五五”规划明确将集成电路、半导体材料等列为国家战略核心领域聚焦“强链补链延链” 全力突破“卡脖子”技术瓶颈这是一场关乎科技自立、产业升级的时代战役作为国家战略腹地和西部经济核心，川渝地区以其独特的产业禀赋与时代机遇，在中国半导体产业新一轮发展中成为产业转移核心承接地。面向即将到来的“十五五”，川渝半导体产业产能集中释放，一大批重点项目落地川渝，迈向

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11/05 10:05

集成电路 ic设计

【原创干货】电子学中的十万个为什么-初识半导体

本文介绍了半导体物理学的基础知识，重点讲解了原子结构、自由电子的形成、绝缘体和导体的区别，以及半导体的概念及其特性。通过对比导体、绝缘体和半导体的特点，帮助读者更好地理解半导体材料在电子电路中的作用。

凡亿教育

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11/02 13:38

点点拳击半导体材料

元素周期表上的战争

1869年，门捷列夫绘制出第一张元素周期表，预言了镓、钪等元素的存在。随后，氮、碳、铀、稀土、锂与钴等元素在战争、农业、工业等领域扮演了关键角色，塑造了现代化学工业的发展轨迹。

郭大路的小酒馆

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10/28 16:55

半导体材料稀土

重磅！中美就“稀土”握手言和

中美达成稀土“框架协议”，缓解全球制造业压力，避免供应链断裂。

芯火相承

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10/28 08:30

半导体材料稀土

比稀土更具威慑力，这5家公司一骑绝尘

中国掌握了全球95%的人造金刚石产能，并且在全球半导体制造中扮演着重要角色。随着中国对人造金刚石实施出口管制，西方点点taptap安卓产业面临严重威胁。面对这一挑战，国内多家公司凭借其先进的技术和生产能力，在点点taptap安卓自主领域取得了显著进展。这些公司在3D封装、Chiplet异构封装、晶圆级封装等方面表现出色，成为推动中国点点taptap安卓产业发展的重要力量。

芯火相承

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10/27 15:36

半导体材料金刚石

美国的“缺镓”困境

10月21日消息，近日美国“大西洋理事会”发布了一份报告，介绍了中国宣布对金属镓及相关物项实施出口管制之后，美国所面临的“缺镓”困境，以及希望通过“废物制镓”的方式，回收已经流经美国国内工业体系的镓。

芯智讯

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10/23 15:13

半导体材料

金银之后就是铜

国际金银市场经历史诗级行情，现货黄金突破4000美元/盎司，年内涨幅超50%，白银年内涨幅超80%，两者创历史新高。背后原因是全球去美元化、地缘政治风险及央行持续购金。错过机会？铜可能是补救选择。铜价年内涨幅达67.2%，LME铜价突破10700美元/吨，创下近一年新高。铜的大周期刚刚开始。

巨潮WAVE

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10/21 14:45

半导体材料

金刚石半导体，产业化还有多远？

金刚石半导体作为第四代半导体材料，以其超宽禁带、超高热导和超强耐压特性，成为未来半导体市场的焦点。日本在该领域取得了显著进展，预计将在2025-2030年间实现多项实际应用。国内科研机构也在加速产业化进程，多家企业和高校纷纷投入研发，但仍面临材料生长、制备技术和器件制造等方面的挑战。

半导体产业纵横

2298

10/21 11:41

半导体材料金刚石

又一12英寸硅晶圆厂正式启用，半导体硅片格局生变？

10月16日，环球晶圆股份有限公司在意大利皮埃蒙特大区诺瓦拉市为其全新的12英寸晶圆厂FAB300举行了开幕典礼。该工厂的正式运营，标志着意大利拥有了其首条12英寸半导体硅片生产线，也为欧洲本土的半导体供应链补上了关键一环。

全球半导体观察

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10/20 16:04

半导体材料硅片

铜，不够用了

铜作为现代半导体产业的关键金属，因其卓越的导电性和耐久性，成为高性能点点taptap安卓制造中的生命线。然而，随着AI算力竞赛和绿色能源转型的推进，铜资源正面临前所未有的供应危机。全球铜需求激增，特别是AI点点taptap安卓和新能源汽车对铜的需求大幅上升，而铜矿开采和冶炼的复杂性和时间周期较长，加上南美产铜国面临的水资源短缺和地缘政治风险，使得铜供应面临巨大挑战。未来几十年，铜可能会成为制约全球绿色能源转型和AI算力发展的关键瓶颈。

半导体产业纵横

915

10/20 10:00

半导体产业半导体材料