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  • COM-HPC如何赋能边缘端物理AI
    在边缘计算与物理AI加速融合的背景下，模块化计算机标准COM-HPC正被推向舞台中央。COM-HPC 1.3将PCIe Gen 6和CXL纳入标准框架，引发业界关注：在Gen 5尚未在边缘端充分普及的阶段，标准为何要“先行一步”？物理AI对实时控制、AI推理、散热和接口迭代提出哪些新要求？COM-HPC又能否接棒COM Express？近日，康佳特全球市场总监、PICMG COM-HPC工作组主席
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    10/21 17:02
    PCIE 物理AI
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  • 高性能模块为严苛边缘场景下的物理AI应用而生
    康佳特基于 AMD 锐龙 AI 嵌入式 X100 系列处理器的COM-HPC Client conga-HPC/cRX1模块 树立性能新标杆 嵌入式与边缘计算技术领先供应商德国康佳特(congatec)， 隆重推出其全新 COM-HPC Client Size C 规格模块，搭载 AMD 锐龙™ AI 嵌入式 X100 系列处理器。这款即用型 aReady.COM 模块 conga-HPC/cRX
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    07/27 09:52
    AMD 康佳特
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  • 康佳特欢迎COM-HPC载板设计指南Rev. 2.2的发布
    嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特--欢迎COM-HPC载板设计指南2.2修订版的发布，该指南为开发人员新增了基于95毫米x70毫米COM-HPC Mini规格的产品规范和模块化设计布局的方向。该指南由标准协会组织PICMG 发布，为嵌入式系统开发者提供了 COM-HPC Mini 载板设计的综合指南，覆盖了最新COM-HPC规格更新实施的所有新特性和接口。这本新指南的发布对嵌入式计算领域绝对至关重要，高性能设计需要此指南以将现有的COM Express设计迁移到于2023年10月正式采纳的COM-HPC Mini规范(COM HPC规范1.2)上。
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    2024/04/02
    康佳特 COM-HPC
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  • 全新 µATX 服务器载板为英特尔 Ice Lake D 处理器系列产品提供更多可扩展性
    康佳特扩展边缘服务器生态系统, 推出 µATX 服务器载板和基于最新英特尔至强处理器的 COM-HPC Server模块 领先的嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特，持续扩展其模块化边缘服务器生态系统。新产品包括 µATX规格尺寸的服务器载板，以及基于最新一代英特尔至强 Ice Lake D 处理器的 COM-HPC Server模块。这款适用于 COM-HPC 模块的全新 µATX 服务器载板专
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    2024/03/21
    处理器 康佳特
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  • 康佳特喜迎PICMG对COM-HPC 1.2规范的批准, 重磅推出COM-HPC Mini
    嵌入式和边缘计算技术的领先供应商，德国康佳特喜迎PICMG对COM-HPC 1.2规范的批准，该规范引入了COM-HPC Mini规格尺寸。这一新规范为小尺寸的设计(95x70mm) 提供高性能能力。即使空间有限的小型设备也能从COM-HPC模块提供的更高更新的带宽和接口中受益，类如PCIe Gen 5和Thunderbolt。
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    2023/10/12
    康佳特 COM-HPC
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