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  • AI点点taptap安卓，逼近掩模极限
    AI点点taptap安卓的不断发展，先进封装已经成为老生常谈的概念。TrendForce近日发布报告，对AI点点taptap安卓先进封装竞争格局给出判断。报告指出，尽管英特尔EMIB-T等方案正在争取AI点点taptap安卓客户，但台积电CoWoS-L凭借技术成熟度和良率优势，预计到2028年仍将是AI点点taptap安卓主流先进封装方案。这一判断意味着，未来几年AI点点taptap安卓的封装路线竞争将围绕CoWoS-L展开，其他方案想要切入这一市场，还需要在成熟度和良率上拿出更有说服力的表现。
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    10/29 10:44
    AI点点taptap安卓 先进封装
    AI点点taptap安卓，逼近掩模极限
  • 英特尔封装最新路线图 先进封装如何成为这家公司的胜负手
    英特尔以EMIB/Foveros先进封装对冲制程劣势，发展大封装、垂直供电、玻璃基板与CPO，争取谷歌、联发科、AWS等客户；风险在资本、具名客户、良率成本数据及台积电竞争，关键看2027年EMIB-T量产爬坡。
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    10/16 19:35
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  • EMIB热度之下，先进封装进入内卷期
    英特尔EMIB与台积电类EMIB技术引发行业热议，二者在局部硅桥架构上的创新带来了成本与良率优势，推动了2.5D封装技术的发展。然而，先进封装已成为多技术、多商业模式、多应用场景交织的复杂生态系统，不同技术路线并非简单替代关系，而是互补共生。市场正经历从单一技术向多样化需求转变的过程，晶圆厂、IDM和独立封测厂三方势力重新划分产业价值链。尽管局部硅桥技术展现出成本和良率的优势，但其普及还需克服诸多实际挑战，如供应链瓶颈和技术成熟度等问题。未来，多种封装技术将长期共存，并且竞争维度也将发生变化，更加注重整体解决方案和供应链韧性。
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    08/06 09:26
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  • 抢英特尔饭碗？台积电布局类EMIB先进封装意欲何为
    台积电联合景硕科技秘密研发类EMIB技术，应对CoWoS产能枯竭与英特尔EMIB的竞争，推动先进封装技术双路线并行，有望改写全球高端封装格局。
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    08/04 16:10
    台积电 先进封装
  • CoWoS产能告急，英特尔EMIB搅动风云！
    据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，甚至引发相关生产设备、下游封装载板，以及外围关键原材料告急。前端3nm先进制程则因暂时由TSMC（台积电）独家供应，产能不仅更加吃紧，而且已成为全球科技龙头竞逐的稀缺资源。
    968
    05/14 13:47
    CoWoS封装 EMIB
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