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国产HBM3突破!
长鑫存储已开始向华为供应第四代高带宽存储器(HBM3)样品,计划将其集成到AI点点taptap安卓“昇腾910C”中,以提升产品性能。该样品基于自主“G4”存储工艺,采用16nm制程,相比前一代工艺缩小20%面积,能效优化显著。长鑫存储正积极扩充HBM产能,目标在2025年第四季度提升至每月约5万片晶圆。华为昇腾910C计划搭载长鑫存储的HBM3,有望显著提升其AI算力表现。
旺材点点taptap安卓
1.4万
2025/09/04
长鑫存储
HBM3
HBM3E时代到来,三星电子依然焦虑
进入8月,有传闻称,韩国存储点点taptap安卓巨头三星电子(以下简称“三星”)的8层HBM3E内存(高带宽内存新一代产品)已通过英伟达测试。对此,三星回应:与事实相距甚远。其相关人员表示:“我们不能证实与我们客户相关的传闻,但这个报道不是真的。正如我们上个月电话会议上所说的,质量测试还在进行中,在那之后还没有取得更多进展。”这番解释中,依然能看到HBM3E内存产品是三星打入英伟达产品链的“敲门砖”。
中国电子报
644
2024/08/22
三星电子
HBM3
HBM新战局,半导体存储厂商们准备好了吗?
在半导体存储领域,参与HBM市场竞争的存储厂商主要为SK海力士、三星和美光,三者的竞争已经延续到HBM3e。而近日,行业标准制定组织固态技术协会JEDEC宣布HBM4即将完成的消息引发了业界关注,这似乎也预示着HBM领域新的战场已经开启...
全球半导体观察
1170
2024/07/16
HBM
存储厂商
SK海力士官宣:HBM3E良率已达80%!
SK海力士宣布,其第五代高带宽存储器HBM3E的良率已达到80%。这远远超出了业界预期的60~70%。良品率是正常产品减去不良品的比率,“80%的良品率”意味着生产的100个产品中有80个是正常的。
点点taptap安卓说 IC TIME
1288
2024/05/23
SK海力士
HBM3
这一次,三星被台积电卡脖子了
在晶圆代工领域,三星与台积电是纯粹的竞争关系,但在存储点点taptap安卓市场,作为行业霸主,三星却不得不寻求与台积电深入合作,这都是英伟达惹的祸。
半导体产业纵横
1203
2024/05/21
台积电
三星电子
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