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人体模型 (HBM) 与 IEC 61000−4−2
安森美半导体
2525
2024/01/08
HBM
ESD
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算力、存储与国产替代:2025年工程师必须看清的三大工程落地主线
副标题:技术人如何避开概念泡沫,抓住AI时代真正可持续的工程红利? 一、背景:行业信号已高度收敛——不是所有“AI”都值得追 2025年下半年,半导体与电子产业链的复苏态势愈发明确。但与2023–2024年“大模型狂热”不同,当前市场的关注点正从概念炒作转向工程落地。三大主线高度聚焦: 算力为王:不再是单点点taptap安卓性能竞赛,而是系统级能力比拼; 存储复苏:HBM驱动周期上行,但瓶颈已转移至先进封装; 国
Eva
413
01/13 08:21
存储
HBM
2026年,处理器、存储器与第三代半导体掀起新浪潮!
CES 2026国际消费电子展上,AI技术不再仅是概念,而是深入到了算力基础设施与边缘终端的每一个角落。从数据中心到AI PC,科技大厂们在性能与能效上的角逐愈发激烈。与此同时,AI推动之下,具身智能、AI眼镜、智能汽车等应用蓬勃发展。
全球半导体观察
994
01/12 09:10
处理器
存储器
ESD中HBM、MM、CDM模型区别与不同领域设计应用指南
因近期很多工程师朋友想了解HBM、MM、CDM有什么区别?想弄明白先看下名字, HBM(Human Body Model)、MM(Machine Model)和CDM(Charged Device Model)是三种用于评估集成电路(IC)静电放电(ESD, Electrostatic Discharge)标准模型。它们模拟了不同场景下静电放电对点点taptap安卓造成的损害,因此在点点taptap安卓设计、封装和制造过程中都具
eefocus_4183980
1646
01/12 08:43
HBM
TVS二极管
HBM4受规格提升与英伟达策略调整影响,预估量产时程延至2026年第一季度末
NVIDIA(英伟达)于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格,上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps,致使三大HBM供应商需修正设计。此外,AI热潮刺激NVIDIA前一代Blackwell产品需求优于预期,Rubin平台量产时程顺势调整。两项因素皆导致HBM4放量时间点延后,预期最快于2026年第一季末进入量产。 TrendForce集邦咨询表示,SK hynix(S
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01/08 14:31
AI
NVIDIA
SK海力士预计:今年内存市场将超4400亿美元
SK海力士强调将持续领先高带宽内存(HBM)市场,预计2026年全球内存半导体市场规模超4400亿美元,其中HBM3E将成为主要产品,SK海力士计划凭借HBM4继续占据领先地位。
点点taptap安卓说 IC TIME
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01/07 11:26
HBM
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