晶圆厂

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晶圆厂是半导体行业中前道工序,主要是在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序。

晶圆厂是半导体行业中前道工序,主要是在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序。收起

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  • 受AI相关功率需求增长与大厂减产推动,晶圆厂正酝酿调涨八英寸代工价格
    近期八英寸晶圆供需格局出现变化:在TSMC、Samsung两大厂逐步减产的背景下,AI相关Power IC需求稳健成长,加上消费产品担忧下半年IC成本提高、产能遭排挤而提前备货,除了中国大陆晶圆厂八英寸产能利用率自2025年已先回升至高水位,其他区域业者也已接获客户上修2026年订单,产能利用率同样上调,代工厂因此积极酝酿涨价。 在供给方面,TSMC已于2025年正式开始逐步减少八英寸产能,目标于
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  • 马来西亚再增8英寸GaN/SiC晶圆厂
    爱尔兰半导体企业CHIPX Global计划在马来西亚投资建设一座8英寸GaN/SiC集成电路晶圆制造工厂,聚焦下一代人工智能数据中心需求。同时,英飞凌、意法半导体和奥特斯分别在马来西亚推进SiC晶圆制造、封装测试和封装载板生产,形成完整的产业链闭环。此外,晶盛机电等中国企业也加速布局马来西亚,加强SiC衬底和封测能力,助力当地第三代半导体产业发展。
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  • 关闭晶圆厂,巨头撤场,GaN市场大动荡?
    12月10日,恩智浦一纸关厂公告,叠加此前台积电的代工停摆,给火热的氮化镓赛道浇了一盆冷水。然而,这种“巨头离场”的表象之下,实则暗流涌动:英诺赛科在港交所敲钟上市并大幅扩产,全球功率霸主英飞凌砸下50亿欧元扩建马来西亚超级工厂,德州仪器(TI)试图用12英寸产线将成本杀至地板价,MACOM则吞下Wolfspeed的资产筑起军工堡垒。旧时代的帷幕刚刚落下,新巨头的角斗场才真正开启。
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  • 恩智浦:关闭射频GaN晶圆厂
    继台积电后,又一家半导体巨头宣布要退出氮化镓市场。
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