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晶圆代工

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是半导体产业的一种商业模式,指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路,并不自行从事产品设计与后端销售。

是半导体产业的一种商业模式,指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路,并不自行从事产品设计与后端销售。收起

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  • 增速创十年新高,AI引爆“晶圆代工2.0”时代
    台积电发布2025年第四季度财报,实现营收2308.72亿元,同比增长20.5%,净利润1116.6亿元,同比增长35%,创下新高并连续八个季度实现利润同比增长。全球集成电路代工行业因AI需求爆发、成熟工艺复苏及产业格局调整,市场规模创下新高。晶圆代工行业迈入“晶圆代工2.0”时代,先进工艺迭代加速,成熟工艺结构性升级。台积电加速发展先进工艺,收缩成熟工艺产能,三星与英特尔亦在先进工艺领域发力。先进封装技术成为提升点点taptap安卓整体性能的关键环节,CoWoS封装产能成为制约行业发展的关键瓶颈。成熟工艺方面,28nm工艺受益于汽车电子、物联网等领域的复苏与增长。
    增速创十年新高,AI引爆“晶圆代工2.0”时代
  • 首次破万亿!台积电,炸裂财报来了
    台积电2025年Q4营收336.7亿美元,同比增长25.5%,环比增长5.7%。净利润5057.4亿新台币,同比暴增35%。先进制程营收占77%。2nm制程有望超越5nm和3nm成为“最旺的一代制程”。台积电预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元。台积电预计在2026年仍将保持强劲表现。台积电2nm技术已按计划于2025年第四季度开始量产。台积电预计在2026年仍将保持强劲表现。
    首次破万亿!台积电,炸裂财报来了
  • 封测厂商,报价大涨30%
    摩根士丹利预测日月光将在2026年上调后段晶圆代工服务价格,涨幅达5%-20%,比之前预期高出5%-10%。与此同时,中国台湾封测厂如力成、华东、南茂等因订单激增,产能利用率接近满载,纷纷调整封测价格,涨幅高达30%。多家厂商表示,后续可能会启动第二轮涨价。价格上涨的原因主要是供需不平衡和成本上升,特别是金属材料价格的大幅上涨。封测厂商为了应对成本压力和满足日益增长的需求,正在积极扩大产能并调整产品结构。
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  • 晶圆厂持续扩能,半导体浪里淘金正当时
    近期,半导体行业动态不断,晶圆代工领域尤为活跃。晶圆厂的大规模扩产潮,不仅推动代工工艺向更先进节点突破,更将直接引爆上游半导体设备、核心材料、零部件等关键环节的需求爆发,为全产业链企业带来前所未有的市场机遇。
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  • 合肥再出手!355亿加码新增一条12英寸产线
    晶合集成宣布总投资355亿人民币的四期项目启动,计划建设月产能5.5万片的12英寸晶圆代工生产线,重点布局40纳米及28纳米工艺,预计2028年第二季度满产,显著提升高阶工艺产能,推动国产半导体产业发展。
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