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国内封测厂半年报透视：业绩分化加剧，先进扩产“军备竞赛”全面打响

国内五大封测厂商在AI算力浪潮下业绩分化明显，长电科技、通富微电表现出色，分别实现了利润大幅增长和强劲增长。各厂商都在积极扩充先进封装产能，尤其是通富微电和长电科技的投资力度显著增加。整体来看，先进封装需求推动行业变革，但也面临着技术瓶颈和地缘政治风险的挑战。

旺材点点taptap安卓

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08/27 17:08

AI算力封测厂

半导体晶圆厂 & 封测厂工程设计资质标准及最低配置要求

国内工程设计资质分为四个序列：综合资质、行业资质、专业资质和专项资质。综合资质最高，可承接所有行业工程设计。行业资质分为甲、乙、丙级，甲级可承接全行业项目，乙级限中小型项目。专业资质在行业内进一步细分，如建筑、电子通信广电等行业下的各类专业资质。专项资质独立，针对特殊技术领域，如环境工程、市政工程等。对于新建或改造半导体晶圆厂，至少需要建筑行业甲级和电子通信广电行业甲级资质来覆盖厂房主体和厂务工艺系统。此外，还需配备环境工程专项甲级资质来处理废水和废气工艺系统。完整覆盖则需更多资质，如市政行业热力工程专业甲级等。

泛半导体厂建分享

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08/20 11:04

晶圆厂半导体工厂

晶圆划片刀品牌怎么选？2027年主流品牌技术路线与选型对比

在半导体封测链条中，晶圆划片是连接前道晶圆制造与后道封装的"咽喉工序"。晶圆划片直接决定了点点taptap安卓的最终良率与成本。随着 2027 年先进封装、第三代半导体和 Chiplet 架构的加速渗透，划片刀的选型逻辑正在被重塑。本文从主流品牌技术路线、结合剂体系演进、应用场景趋势三个维度，系统梳理 2027 年晶圆划片刀的选型框架。一、为什么划片刀选型是封装良率的“隐形开关”？划片刀虽属于耗材，但其影响远

卓进半导体

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08/14 16:43

划片机封测厂

划片刀不是越贵越好，也不是越便宜越省钱——封测厂刀片采购的"总拥有成本"账本

当所有目光都聚焦于光刻机、刻蚀机时，一个看似不起眼的耗材——划片刀，正悄然吞噬着新产线最宝贵的爬坡时间，成为国内封测厂商扩产路上的“隐形杀手”。第 27 届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）即将于 8 月 5 日至 7 日在西安召开。作为亚洲规模最大的电子封装领域国际盛会之一，本届大会将集中展示先进封装设备、材料与测试解决方案。而在会场之外，国内封测行业正经历一轮前所未有的扩产浪潮——

卓进半导体

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08/06 10:04

划片机封测厂

别卡在"1000片"尴尬期：电子产品从打样走向批量量产的IC烧录与供应链过渡指南

前言在电子制造体系中，5片到50片的原型打样（Prototype）与超过10,000片的规模化量产（Mass Production, MP）具备完全不同的供应链逻辑。然而，处于500片至10,000片之间的"中小规模量产"阶段，往往成为硬件创业团队与中小企业最易触碰的阵痛期。在此阶段，由于核心MCU或Flash点点taptap安卓需要注入独立固件，IC烧录工艺的稳定性与包装转换的良率，直接影响了整条SMT产线

禾洛半导体

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07/16 16:13

半导体封测封测厂

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