Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips taptap点点手机网页版
关注我们
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询
EN / 中文

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

划片机

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

划片机是包括砂轮划片机和激光划片机。砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。主要用于硅集成电路，发光二极管，铌酸锂，压电陶瓷，砷化镓，蓝宝石，氧化铝，氧化铁，石英，玻璃，陶瓷，太阳能电池片等材料的划切加工。其中砂轮划片机国内也称为精密砂轮切割机。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

划片机是包括砂轮划片机和激光划片机。砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。主要用于硅集成电路，发光二极管，铌酸锂，压电陶瓷，砷化镓，蓝宝石，氧化铝，氧化铁，石英，玻璃，陶瓷，太阳能电池片等材料的划切加工。其中砂轮划片机国内也称为精密砂轮切割机。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。收起

查看更多
类型
新鲜 热门

文章

查看更多
  • 做划片刀这些年，我们给砷化镓、碳化硅、陶瓷基板配过这些刀
    做划片刀（半导体耗材）这行，被问得最多的就是那句：“这个材料用什么型号的划片刀？” 提问的客户通常想要一个干脆的答案——砷化镓用某某型号，碳化硅用某某型号，最好一张表抄回去直接用。但我得说实话，划片刀从来不是按材料名去配的。同一个"硅"字底下，1200μm 的镀膜厚硅片和 70μm 的超薄 IGBT 完全是两回事，能用的刀差着好几个体系。 真正在决定选刀的，其实就三样东西：材料有多硬多脆、片子有多
    33
    10/30 11:41
    半导体 划片机
  • 晶圆划片刀市场冲刺4.8亿美元——AI算力驱动划片刀需求结构性增长
    台积电三季度财报显示，合并营收约1.49万亿新台币，同比增长约50%，创单季新高，并超出此前财测指引上缘。 湾区半导体产业生态博览会上，“AI算力需求正从训练侧向推理侧迁移”成为共同判断。机构预计，推理在智能算力中的占比将持续提升，AI产业核心驱动力正从模型训练转向推理服务。 当市场目光集中于先进制程与先进封装时，一条更靠近产业链下游的赛道正在安静放量。多家机构对金刚石切割片（划片刀）市场的测算，
    100
    10/28 16:07
    封测 划片机
  • 晶圆切割总是崩边？别急着换刀：正面崩边、背面崩边的8大原因与排查顺序
    在晶圆划片工序里，崩边（chipping）是良率损失的头号杀手。先给出一句话结论，方便直接取用： 正面崩边优先查磨粒尺寸、转速和修刀状态；背面崩边优先查来料减薄状态、进给速度、切割深度和刀尖磨损。多数崩边问题不需要立即换刀，按正确顺序排查参数和来料即可解决。 下面把机理、原因和排查顺序一次讲清。 一、先分清：正崩和背崩是两回事 崩边不是一种缺陷，而是两种。划片刀本质上是一圈微米级金刚石磨粒在高速"
    87
    10/23 14:57
    国产替代 划片机
  • QFN/陶瓷基板切割总崩边？一文讲透划片刀“软硬”选型潜规则与良率提升指南
    在半导体后道封装产线上，划片切割绝对是决定点点taptap安卓最终良率的“咽喉工序”。特别是随着QFN/DFN封装越来越微型化，以及功率模块中陶瓷基板的大量普及，产线工程师们最头疼的问题往往集中在几个词上：崩边、毛刺、铜丝拉扯。 选错一把划片刀，轻则良率上下波动，重则整批晶圆或封装体直接报废。今天，我们就结合产线实战经验，深度硬核拆解划片刀选型中的“潜规则”，帮你彻底搞定封装体切割的良率痛点。 破局者说：国产高端
    65
    10/16 15:55
    划片机
  • 5G/数据中心COB封装光模块 精准划片抗衰减解决方案｜博捷芯
    随着5G全域普及、算力中心高速迭代，数据中心光模块正向高速率、小型化、高集成度、低损耗方向全面升级。COB板上点点taptap安卓封装技术凭借轻薄紧凑、高散热、高集成的核心优势，成为高端光模块封装的主流工艺。但COB封装光模块核心晶圆、光学基板切割精度不足、崩边瑕疵、尺寸偏差等问题，极易引发光路损耗、信号衰减、稳定性不足等痛点，直接影响5G基站传输、数据中心高速算力传输的整体效能。博捷芯深耕半导体精密划片领域多年
    139
    10/10 11:33
    光模块 划片机
热门企业 换一换
相关标签
Baidu
map