晶圆代工

• 开盘大涨275%，“广州第一芯”市值破千亿

  粤芯半导体登陆创业板，发行价12.01元，首日涨274.69%，市值1295亿。成立九年实现25亿营收、6.33万片月产能，聚焦180至55nm模拟与数模混合八大特色工艺，以龙头客户协同错位竞争。其收入三年翻倍，制程上移、工业与境外增长，12英寸硅光及400G/800G/1.6T量产为稀缺亮点；仍面临客户集中、研发下滑及募资扩产考验。

  半导体产业纵横

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  10/14 13:45

  晶圆代工 模拟点点taptap安卓

  
• 晶圆代工涨价潮蔓延：从成熟制程到先进制程，点点taptap安卓设计公司承压

  受成本、供需与地缘政治叠加影响，PMIC、驱动IC、MCU供应商酝酿2026底至2027初二轮涨价，最高两位数；台积电2nm拟再涨6%-8%，中芯国际产能利用率近94%。代工厂受益，设计公司承压，客户抢单但警惕囤货，涨价或成新常态。

  旺材点点taptap安卓

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  10/09 16:56

  点点taptap安卓设计 晶圆代工
• 台积电加盟Terafab项目？马斯克：正在讨论！

  据报道，台积电正评估与马斯克旗下德克萨斯州Terafab超级晶圆厂合作，马斯克称仍在讨论阶段；合作方案或由台积电出资主导运营，或少数股权提供技术，业内判断台积电不会放弃主导权。台积电参战或边缘化英特尔14A，亦可能涉及先进封装与专利风险；Terafab旨在保障特斯拉、SpaceX和xAI点点taptap安卓自主供应，规模巨大，非直接代工竞争。

  芯智讯

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  10/08 09:12

  晶圆代工 晶圆厂

  
• Arasan 将在台北 MIPI 会员会议上演示业界首款 MIPI SWI3S IP

  Arasan Chip Systems 宣布，将于 2026 年 10 月 21 日在台北演示业界首款 MIPI SWI3S™ 管理端 IP 和外设端 IP /美通社/ -- 面向移动及汽车系统级点点taptap安卓（SoC）的领先半导体 IP 核供应商 Arasan Chip Systems 宣布，将于 2026 年 10 月 21 日在台北演示其 SWI3S™ 管理端 IP 和外设端 IP。Arasan 提供

  美通社

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  10/08 07:09

  SoC 美通社

  
• FD-SOI将迈入7nm时代，本土产业链加速完善！

  2026年9月20日，第11届上海FD-SOI论坛由芯原股份主办。IBS首席执行官Handel Jones指出，AI将推动全球半导体市场增长，数据中心支出和存储器需求带来机遇与风险。会议聚焦FD-SOI与FinFET互补，凭借低功耗、高频和模拟数字融合优势，适合边缘AI、物理AI及智能终端，并加速向7nm推进。中国产业链突破显著：锐立平芯拟建首条FD-SOI量产线，新傲芯翼300mm SOI产能扩张，支撑车载、IoT和6G等应用。

  芯智讯

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  09/22 17:33

  晶圆代工 FD-SOI

  
• 晶圆代工厂，建到月球上？

  Rapidus计划2040年前后在月球建立半导体工厂，利用月球资源进行制造，同时在日本北海道推进2nm试验线。目前全球晶圆代工市场竞争激烈，台积电市场份额高达72.5%，三星和中芯国际紧随其后。随着AI点点taptap安卓需求增加，晶圆代工市场持续增长，各大厂商纷纷扩大产能。

  全球半导体观察

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  09/15 09:00

  晶圆代工 Rapidus

  
• 国产五家晶圆代工上市公司2026H1财报对比分析

  晶圆代工行业在上半年表现出强劲的增长势头，多家公司营收和利润均有不同程度的提升。然而，盈利能力的分化现象明显，部分公司在新增订单转化为稳定利润方面面临挑战。需求侧主要集中在工业汽车和特色工艺领域，而供给端则通过扩产来应对市场需求的增长。下半年，关注点在于价格调整对利润的影响、新产能的爬坡进展以及新兴需求的持续放量。

  半导体产业研究

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  09/14 11:38

  晶圆代工 晶合集成

  
• 2Q26晶圆代工营收接近534.9亿美元，先进制程与AI需求持续强劲

  2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，已接近534.9亿美元，再创新高。成长动能除了AI HPC主点点taptap安卓等先进制程持续供不应求，PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步增长，加上电视、PC/笔记本等消费性供应链提前备货效应延续，带动部分成熟制程产能转趋吃紧。 观察第三季营收表现，消费性IC设计客户考量成熟制程产能可能持续受排挤，且预估晶圆价格上涨，仍维持一定

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  09/10 15:35

  晶圆代工 ic设计

  
• 研报 | 2Q26晶圆代工营收接近534.9亿美元，先进制程与AI需求持续强劲

  TrendForce集邦咨询最新数据显示，2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，达到534.9亿美元，创下历史新高。主要驱动力包括AI HPC主点点taptap安卓、PMIC/Power Discrete等周边IC需求增长，以及消费性供应链提前备货效应。预计第三季营收将继续增长，得益于智能手机旗舰机型备货周期和AI HPC向新平台转移。

  TrendForce集邦咨询

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  09/10 11:22

  晶圆代工 先进制程

  
• Pragmatic湃迅半导体宣布任命Paul James博士担任制造与运营执行副总裁

  大规模半导体制造资深专家加盟柔性、可持续半导体技术先锋企业Pragmatic湃迅半导体，助力其规模化赋能物理AI，实现单品级智能 Pragmatic湃迅半导体近日宣布，任命Paul James担任制造与运营执行副总裁（EVP），该任命即日生效。 Paul James博士拥有25年半导体行业经验，长期领导晶圆厂运营、技术转移、产业化及业务转型工作。他拥有物理学博士学位，曾在运营、工程、商业战略及工厂

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  09/09 09:00

  AI 半导体

  
• 晶圆代工业，集体涨涨涨！

  AI需求激增引发晶圆代工行业涨价潮，先进与成熟制程均受影响。三星、台积电等大厂上调价格，涨幅最高达25%。英特尔凭借先进封装技术和订单优势成为替代选项。国内晶圆厂也开始调整价格，中芯国际等表现亮眼。成熟制程涨价源于产能转移和配套需求增加。点点taptap安卓设计公司面临成本上升压力，短期内难见降价机会。

  半导体产业纵横

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  09/04 14:35

  点点taptap安卓设计 晶圆代工

  
• 扩产，华虹宏力、台积电坐不住了

  晶圆代工领域迎来大规模扩产潮，华虹宏力计划建设12英寸特色工艺晶圆代工产线，台积电在全球范围内同步推进近20座晶圆厂建设，以应对AI浪潮下的巨大需求。随着产能扩张，晶圆代工价格预计将上涨，尤其是成熟制程和先进制程都将受到不同程度的影响。

  全球半导体观察

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  09/04 13:36

  晶圆代工 AI服务器

  
• 中芯国际、华虹宏力、晶合集成公布半年报

  中芯国际、华虹宏力、晶合集成三大晶圆代工厂2026年上半年营收均实现两位数增长，产能利用率重回高位。中芯国际营收55.11亿美元，毛利率22.9%，净利润6.77亿美元；华虹宏力营收95.74亿元，净利润3.99亿元；晶合集成营收59.57亿元，净利润有所回调但仍显乐观。三家企业的技术路线与产能扩张策略各具特点，共同反映了成熟制程景气回升的趋势。

  全球半导体观察

  2106

  08/31 09:09

  晶圆代工 晶合集成

  
• 三星与台积电在代工竞争中的战略差异

  三星与台积电的竞争本质上是两种不同产业组织模式的竞争。台积电专注于制造，以客户为中心，追求制造平台；而三星则是多业务科技集团，以产品为中心，存在客户与自身产品的竞争风险。此外，台积电依靠外部Fabless生态系统，而三星则依赖内部需求。台积电在先进制程上的学习曲线规模较大，资本配置更加集中于逻辑制造，组织结构单一，能够更好地服务于客户需求。三星虽然有强大的资本和技术实力，但在客户信任、学习曲线规模、资本配置和组织结构等方面存在劣势。因此，台积电在全球半导体产业中占据了核心制造平台的地位。

  老虎说芯

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  08/25 16:16

  台积电 三星
• 9.44亿美元新注资，日本晶圆代工的万亿级野心

  日本政府加大晶圆代工投资，推动Rapidus发展先进封装技术，同时吸引台积电、美光和Tower半导体扩大在日本的投资，加速半导体产业链布局。

  全球半导体观察

  793

  08/25 13:34

  晶圆代工 Rapidus

  
• 净利暴增！中国晶圆代工“双雄”迎来超级红利期

  半导体行业景气度持续上升，中芯国际与华虹宏力净利润显著增长。中芯国际第二季度销售收入达30.06亿美元，净利润同比增长261.7%；华虹宏力实现销售收入7.175亿美元，净利润同比增长385.9%，扭亏为盈。多重因素推动下，AI需求旺盛、成熟制程订单回流、晶圆厂产能扩张，使得两家公司在二季度业绩表现亮眼。

  通信世界网

  704

  08/19 07:16

  晶圆代工
• 中芯国际/华虹宏力“业绩狂飙”，晶圆代工成熟制程涨价潮延伸至2027年

  晶圆代工大厂中芯国际与华虹宏力在2026年第二季度实现营收与盈利双增长，得益于晶圆销量增加、平均售价上升及产品组合变动。中芯国际12英寸晶圆产能持续提升，华虹宏力各工艺技术平台均实现增长，尤其是独立式和嵌入式非易失性存储器产品表现突出。两家企业均看好三季度的增长势头，认为人工智能将继续推动市场需求。

  全球半导体观察

  1960

  08/18 07:57

  人工智能 晶圆代工
• 晶圆代工巨头们，不抢顶尖光刻机了？

  三星宣布将在2030年前后导入高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）技术，用于1纳米级（A10）工艺。此前，台积电和英特尔也在考虑是否提前引入该技术，但最终都选择了推迟至2030年后才开始大规模使用。

  全球半导体观察

  1240

  08/13 09:21

  英特尔 台积电

  
• 从“烧钱”到“印钱”：芯联集成的逆袭之路

  芯联集成，从昔日中芯国际的“弃子”转变为今日晶圆代工领域的佼佼者。通过产品结构调整、产能利用率提升和精益管理，其毛利率实现了显著增长。AI业务的迅猛发展也为公司带来了新的增长动力。尽管面临市场竞争和资本开支的压力，芯联集成凭借其独特的技术优势和前瞻的战略布局，成功转型并有望在未来几年内实现更高的盈利弹性。

  碳化硅内参

  2203

  08/12 13:50

  晶圆代工
• 国内主要上市晶圆代工厂财务数据统计（2026-Q1）

  最近更新了一份关于四大晶圆代工厂的行业数据报告，涵盖了2026年第一季度的营收、毛利润、研发费用和营业利润率等关键指标。中芯国际占据主导地位，营收占比超过65%，整体表现稳健；华虹公司在研发投入方面显著增长，但经营利润为负；晶和集成营收增长缓慢，毛利率尚可；芯联集成尽管营收增长较快，但毛利率较低且近期研发投入有所下降。

  半导体综研

  571

  08/06 09:18

  晶圆代工 晶圆代工厂

  

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