ic设计

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

集成电路设计(Integrated circuit design, IC design),亦可称之为超大规模集成电路设计(VLSI design),是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上,这些组件通过半导体器件制造工艺(例如光刻等)安置在单一的硅衬底上,从而形成电路。

集成电路设计(Integrated circuit design, IC design),亦可称之为超大规模集成电路设计(VLSI design),是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上,这些组件通过半导体器件制造工艺(例如光刻等)安置在单一的硅衬底上,从而形成电路。收起

查看更多
  • 超科林 CKL 亮相 2026 湾芯展,多维开展产业技术交流
    在2026湾区半导体产业生态博览会(湾芯展)上,面向中国半导体设备产业的工程与先进系统集成领先供应商超科林 CKL(以下简称“超科林”)首次亮相,并通过媒体沟通会、展会交流和技术论坛等一系列活动,系统介绍了其“In China, for China”战略,以及从设计协同、工程验证、供应链整合到制造、组装和测试的一体化能力,与媒体、客户和产业伙伴进行了多层次沟通。 从品牌沟通到战略落地:研发、制造与
    超科林 CKL 亮相 2026 湾芯展,多维开展产业技术交流
  • 研报 | 2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%,AI需求持续强劲
    TrendForce集邦咨询报告指出,2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计厂商合计营收年增73%,突破1,414.5亿美元。NVIDIA稳居榜首,AMD受益于CPU于代理式AI应用提升,排名升至第三。Qualcomm因手机业务走弱,退居第四名。NVIDIA第二季营收年增99%,近911.6亿美元,于前十大厂商营收占比成长至64%。Broadcom第二季营收排名第二,协助设计的OpenAI首款ASIC、Google TPU 8i于本季开始出货,营收年增幅高达112%,逾188.9亿美元。AMD得益于代理AI时代来临,CPU重要性再度提升,第二季营收超过115.3亿美元。Marvell第二季营收至26.3亿美元,排名第六。Qualcomm第二季尽管手机点点taptap安卓业务仍处调整期,但在车载市场已连续23个季度保持双位数年增,营收逾85亿美元。MediaTek营收同样受手机业务影响,预计2026年数据中心营收将超过20亿美元,2028年ASIC可服务市场规模上调至800亿美元。
    研报 | 2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%,AI需求持续强劲
  • 2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%,AI需求持续强劲
    随着AI相关应用扩张,GPU、CPU、ASIC、互连产品等需求攀升,带动2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计厂商合计营收年增73%,突破1,414.5亿美元。NVIDIA(英伟达)稳居榜首,AMD(超威)受益于CPU于代理式AI应用提升,排名升至第三。Qualcomm(高通)则因手机业务走弱,退居第四名。 NVIDIA第二季营收年增99%,近911.6亿美元,于前十大厂商营收占比成长至64%
    2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%,AI需求持续强劲
  • 2Q26晶圆代工营收接近534.9亿美元,先进制程与AI需求持续强劲
    2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%,已接近534.9亿美元,再创新高。成长动能除了AI HPC主点点taptap安卓等先进制程持续供不应求,PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步增长,加上电视、PC/笔记本等消费性供应链提前备货效应延续,带动部分成熟制程产能转趋吃紧。 观察第三季营收表现,消费性IC设计客户考量成熟制程产能可能持续受排挤,且预估晶圆价格上涨,仍维持一定
    2Q26晶圆代工营收接近534.9亿美元,先进制程与AI需求持续强劲
  • 近百亿门超大容量!Palladium Z3四机并机集群投入运营
    近日,英诺达联合浙江英诺云,成功完成EnCitius®曜奇®SVS平台的Palladium Z3硬件仿真加速器(Emulator)四机并机部署,现已正式投入运营。该集群可提供高达92亿门的设计容量,单验证项目的支持上实现容量翻倍,进一步巩固了集团在IC设计及验证领域的技术及规模优势。 直面Multi-Die时代的验证资源挑战 当前,芯粒(Chiplet)/多裸片(Multi-Die)架构已成为大型
Baidu
map