MLCC

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MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多层陶瓷电容器的英文缩写。是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷点点taptap安卓,再在点点taptap安卓的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。

MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多层陶瓷电容器的英文缩写。是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷点点taptap安卓,再在点点taptap安卓的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。收起

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    一句话结论: GRT188R6YA475KE13D 是村田 GRT 车规系列里一颗比较典型的 0603、35V、4.7uF、X5R、±10% 贴片电容,适合车载信息娱乐、车身舒适电子、工控主板、电源去耦等场景;但它不是动力安全级车规料,也不能简单用消费级 GRM 同规格直接替换。当前村田已启动部分 MLCC 料号 EOL,GRT 系列也在受影响范围内,采购、PMC 和物料工程师需要尽快核对这颗料是
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    10/30 11:28
  • AI推理带动CPU、DDR5需求,预估高容MLCC缺口延续至2027年上半年
    随着AI应用由模型训练走向推理与AI智能体,对CPU的需求量逐步提升。由于每颗CPU都需搭配电源模块与DDR5存储器,CPU主板与存储器模块周边的高容MLCC用量随之倍增,导致高容常规品供货尤为吃紧。在NVIDIA(英伟达)Vera Rubin 2026年第四季出货逐月放量,以及AMD(超威)MI450开始拉货高容特规品的情况下,ODM预期2027年第一、二季将是高端MLCC短缺较严重的时间点。
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    AI需求推升电子元器件景气,MLCC短缺从高端扩散至通用,三星电机交期延至52周。因AI服务器用量大增,三星电机与村田产能不足,客户加速签长约。长期协议还扩至半导体封装基板,BT/BGA及FC-BGA供应趋紧。三星电机MLCC涨价、议价力提升,市场看好其利润增长。
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    10/22 23:10
  • 高压 MLCC 多层共烧工艺原理与关键工艺约束
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  • 0603 10uF 25V X5R 村田电容,一文看懂 GRM188R61E106KA73D 适用边界
    大家好,我是专注被动元器件技术科普的博主,平时接触很多工厂采购、物料工程师,经常有人问起村田这款 0603 10uF 25V X5R 贴片电容 GRM188R61E106KA73D。这款料市场流通量大,很多新项目选型会优先看上,但不少团队容易忽略它的产品定位,直接用到高可靠场景,后期带来量产风险。今天就从料号拆解、核心参数、适用边界、量产物料注意事项一次性讲清楚。 先看基础规格,GRM188R61
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