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扫码加入3M公司创建于1902年，全球总部位于美国明尼苏达州的圣保罗市。作为一家世界知名的多元化科技创新企业，3M的产品和技术早已深深地融入人们的生活。100多年以来，3M开发了六万多种产品，从家庭用品到医疗产品，从运输、建筑到商业、教育和电子、通信等各个领域。3M主要提供热管理材料、电磁屏蔽材料，核心产品/技术包括EMI屏蔽胶带、导热材料；低空通信、电池和电子系统功能材料。
村田制作所主要提供无线通信模块、Wi-Fi模块、射频元件，核心产品/技术包括Wi-Fi/Bluetooth模块、RF滤波器；在低空经济产业链中覆盖惯性传感、射频器件、无线通信。
DOWA控股主要提供半导体材料、导电材料、磁性材料，核心产品/技术包括高纯材料、化合物半导体、磁性粉体、无人机电子设备、传感器、通信模块基础材料。
汉高主要提供电子材料、导热材料、胶粘材料，核心产品/技术包括导热胶、封装材料、EMI材料。
环球晶圆股份有限公司的前身为中美硅晶制品股份有限公司的半导体事业处，中美硅晶集团于1981年成立于新竹科学工业园区，旗下有太阳能电池及模块产线，另跨足下游发电系统业务，成为国内垂直整合最完整的公司之一。中美硅晶积极调整产品销售策略，跨足硅材料应用产品，以拓展产品应用领域。为使旗下事业部各自有更大的成长动能与更显着的经营绩效，中美硅晶于2011年10月1日完成企业体的独立分割，正式将半导体事业处分割独立而成为环球晶圆股份有限公司。环球晶圆为国内半导体产业最大、全球第三大、非日商第一大的3寸至12寸专业晶圆材料供应商，拥有完整的晶圆生产线，由长晶、切磨、浸蚀、扩散、抛光、磊晶等制程，生产高附加价值的磊晶晶圆、抛光晶圆、扩散晶圆、退火晶圆、SOI晶圆、FZ硅晶圆、化合物半导体材料等利基产品。在技术信息提供、产品共同开发及售后服务质量，均深获国内外客户之肯定。产品应用已跨越电源管理组件、车用功率组件、信息通信组件、MEMS组件等领域。
JX先进金属主要提供半导体材料、溅射靶材、化合物半导体材料、电磁屏蔽材料，核心产品/技术包括半导体溅射靶材、InP基板、磁性材料靶材、EMI屏蔽材料、低空通信、传感、计算系统涉及半导体制造材料；EMI材料用于电子系统屏蔽。
Kitagawa Industries主要提供EMI屏蔽材料，核心产品/技术包括导电泡棉、屏蔽件、吸波材料、无人机通信和控制模块电磁兼容材料。
ROHM公司总部在日本京都，是著名电子元件制造商。公司1958年成立，开始制造电阻器件，公司名称源自于此。1965年进入半导体领域。罗姆ROHM主要提供MOSFET、IGBT、SiC功率器件、GaN器件、功率模块，核心产品/技术包括EcoSiC SiC MOSFET/Modules；在低空经济产业链中覆盖功率半导体。
莱尔德性能材料主要提供EMI屏蔽材料、热管理材料，核心产品/技术包括导电泡棉、屏蔽垫片、吸波材料、低空通信、雷达、控制电子EMC材料。
派克汉尼汾主要提供航空飞控作动、液压、机轮刹车、流体连接与AAM系统，核心产品/技术包括电机械/电液作动；在低空经济产业链中覆盖执行机构、起降系统。
TDK主要提供SAW/BAW滤波器、磁性器件、射频元件，核心产品/技术包括SAW滤波器、RF组件；在低空经济产业链中覆盖惯性传感、三维感知、射频器件。
信越化学工业株式会社（Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.，TYO: 4063）自 1926 年成立以来，一直贯彻“品质诚信、技术卓越”的品质理念，经半个多世纪的发展 , 其自行研制的聚氯乙烯、有机硅、纤维素衍生物等原材料已成功在美国、日本、荷兰、韩国、新加坡、中国（含中国台湾）等国家和地区建立了全球范围的生产和销售网络。信越化学工业主要提供半导体硅材料、稀土磁材、电子材料，核心产品/技术包括半导体硅片、稀土永磁材料；低空飞控、通信、AI计算点点taptap安卓等电子系统基础材料供应。
英飞凌科技公司于1999年在德国慕尼黑正式成立，专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和安全性，为汽车和工业功率器件、点点taptap安卓卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称，并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球，在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌infineon主要提供MCU、功率器件、传感器、连接点点taptap安卓，核心产品/技术包括PMIC/稳压器；在低空经济产业链中覆盖安全点点taptap安卓、存储与接口点点taptap安卓、功率半导体、环境传感、计算与控制点点taptap安卓、模拟与电源点点taptap安卓等。
SUMITOMO ELECTRIC（住友电工）集团在5个领域中顺应社会需求，提供丰富产品。住友电工主要提供化合物半导体、导热材料、电子材料，核心产品/技术包括GaN基板、SiC材料、先进散热材料；低空通信、电源和热管理系统相关材料。
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