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  • 英伟达、AMD、安谋科技集体押注,端侧大模型从INT4走向FP4是必然趋势?
    随着生成式AI的重心逐步从云端转向端侧,智能座舱与Agent Box(AI智能体盒子)成为大模型落地的关键战场。然而,端侧设备受限的硬件资源,与大模型动辄数十亿、上百亿参数的庞大体量,构成了难以调和的物理矛盾。如何既缩小模型体量,又保住长文本理解、复杂推理与多轮对话的逻辑能力,成为全行业必须面对的硬性挑战。 算力、内存与精度的多重拉锯 在端侧场景中,大模型推理面临着多个物理层面的瓶颈。 以智能座舱
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    10/29 09:00
  • 安谋科技Arm China“极术社区”亮相WTCC 2026,携手开源AIOS联盟伙伴共探小型具身新方案
    国内领先的点点taptap安卓IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技Arm China”)近日在上海西岸国际科技消费嘉年华(WTCC 2026)期间举办“Jishu创客坊:小型具身智能方案研讨会”,并携手瑞芯微、瑞莎计算机、RT-Thread等开源AIOS联盟伙伴,围绕小型具身智能与端侧AI等前沿议题展开交流,展示其赋能端侧AI应用的最新实践成果。 安谋科技Arm China于今年7月发
    安谋科技Arm China“极术社区”亮相WTCC 2026,携手开源AIOS联盟伙伴共探小型具身新方案
  • MCU+AI:端侧智能的下一块拼图,正在补上
    MCU为何突然需要AI?安谋科技推出“星辰”CPU+Arm Helium+Ethos NPU的AIoT原型平台,解决端侧AI面临的功耗、时延和存储三大难题。“星辰300”搭载STAR-MC2 CPU与Arm Ethos-U55 NPU,全面支持主流小模型,实现AI算力拓展。通过CPU调度、Helium批量计算和NPU加速,形成协同效应,满足端侧智能的需求。
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    09/14 10:49
    MCU+AI:端侧智能的下一块拼图,正在补上
  • All in AI全面冲刺,夯实智能体时代AI基建底座,安谋科技三大业务线集体交卷
    安谋科技推出四大产品线加速AI算力变革,涵盖NPU、CPU、SPU和VPU,助力智能体时代算力基建。通过“星辰”300 AIoT原型平台和“周易”X3-Pro等新品,安谋科技在端侧、具身和云端提供高效计算解决方案。此外,通过开源AIOS联盟,安谋科技推动AI技术在多元智能终端上的广泛应用,构建完整的AI基础设施底座。
  • 安谋科技周易X3 Pro NPU,为Agentic AI而生
    安谋科技在上海世界人工智能大会上发布了全新的“周易X3 Pro NPU”,强调AI智能体应走进每一台边端侧设备并成为智能伙伴。该NPU具备全面进化的特点,适应不同应用场景的需求,包括代码编程、角色扮演、工程技术等。它采用统一、分层、场景化的计算架构,支持低功耗、中等算力和大算力的不同场景需求。
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    07/21 19:40
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