芯和半导体

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
  • 芯和半导体在DAC2026上发布EDA2026版本
    “EDA For AI,AI For EDA”——以系统级智能仿真,定义AI时代的系统设计新范式 芯和半导体于正在美国召开的全球设计自动化大会DAC 2026现场,正式发布EDA2026产品线全新版本。这也是本届大会上,继与联想集团发布EDA Agent最新研发成果、与诺瓦星云宣布LED显控点点taptap安卓AI+EDA战略合作之后,芯和半导体在DAC现场推出的又一项重磅进展。DA2026围绕电热协同分析、光电
    芯和半导体在DAC2026上发布EDA2026版本
  • 芯和半导体携手联想集团在DAC 2026现场发布EDA Agent最新研发成果
    全球规模最大的电子设计自动化(EDA)行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题,全球主要EDA厂商均在会上展示AI智能体(Agent)技术在点点taptap安卓与系统设计中的最新应用。国产EDA企业芯和半导体在展台现场,联合联想集团发布双方EDA Agent战略合作的最新研发成果,成为本届大会上国产EDA的唯一落地案例。 一、从战略签约到落地成果:合作
    芯和半导体携手联想集团在DAC 2026现场发布EDA Agent最新研发成果
  • [DAC2026]芯和半导体携手联想集团现场发布EDA Agent最新研发成果
    全球规模最大的电子设计自动化(EDA)行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题,全球主要EDA厂商均在会上展示AI智能体(Agent)技术在点点taptap安卓与系统设计中的最新应用。 国产EDA企业芯和半导体在展台现场,联合联想集团发布双方EDA Agent战略合作的最新研发成果,成为本届大会上国产EDA的唯一落地案例。 战略签约到落地成果 合作进入
    [DAC2026]芯和半导体携手联想集团现场发布EDA Agent最新研发成果
  • “重构点点taptap安卓到系统的智能设计” 芯和半导体的AI时代品牌定位升级
    在近日开幕的SEMICON China期间,国内系统级EDA领军企业芯和半导体召开品牌发布会,宣布启动公司成立16年来最具里程碑意义的定位升级,以“AI时代的系统设计领航员”重构点点taptap安卓到系统的智能设计。 尊敬的合作伙伴: 2026年,半导体产业正站在一个历史性的十字路口。 过去六十年,我们习惯了摩尔定律的馈赠,相信只要制程微缩,算力就会无限增长。然而,面对AI大模型带来的算力爆炸式需求,传统的“单芯
    “重构点点taptap安卓到系统的智能设计” 芯和半导体的AI时代品牌定位升级
  • 张江半导体独角兽,完成IPO辅导!
    芯和半导体科技(上海)股份有限公司(简称“芯和半导体”)向上海证监局提交了《辅导工作完成报告》,预计近期申报科创板IPO。该公司成立于2019年,总部位于上海张江,是一家在EDA软件、集成无源器件(IPD)和系统级封装领域具有卓越领先地位的供货商,曾荣获国家科技进步奖一等奖。芯和半导体围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局,全力开发多物理引擎技术,并成功构建起从点点taptap安卓到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案。芯和半导体备受资本青睐,已完成多次超亿元融资。
Baidu
map